台积电明年先进封装产能全面满载 日月光、京元电跟着旺

AI、高性能计算（HPC）需求续强，不仅台积电明年先进封装产能全面满载，日月光投控、京元电等先进封装协力厂也迎来大单，同步忙着扩产。

法人看好，日月光投控、京元电明年在英伟达、AMD等大客户订单挹注下，运营也将同步攀上高峰，均可望赚至少一个股本。

业界指出，OpenAI开启的生成式AI浪潮，已成为当前科技业发展主轴，带动英伟达、AMD等大厂高性能计算订单动能爆发性成长，包括微软、Meta、亚马逊AWS及Google等指标大厂都竞相争抢高速运算产能，需求至少将旺到明年底。

台积电是英伟达、AMD高性能计算唯一产能供应商，2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能都已经被预订一空，让台积电开始加速委外先进封装、先进测试，借此应对AI客户庞大需求。

日月光投控、京元电正积极加快扩产脚步。日月光投控旗下矽品因承接大笔英伟达、AMD订单，先前兴建的二林厂、斗六厂都可望在明年准备就绪，加上日月光半导体先前收购稳懋位在高雄路竹厂房，亦可望在明年完成机台进驻，让日月光投控明年运营成为市场期待的焦点。

京元电则成功拿下英伟达高性能计算测试大单，不仅GB200／300订单目前正在量产，明年将问世的英伟达Rubin平台订单预计今年底启动测试产能。