2025年中国封装测试行业及先进封装行业市场规模预测分析（图）

中商情报网讯：中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，中国大陆封测市场跟随集成电路产业实现了总体发展，市场规模由2020年的2509.5亿元增长至2024年的3319亿元，复合增长率为7.2%。随着全球集成电路产业重心逐步转移至中国大陆，中国大陆封测行业将保持增长态势。中商产业研究院分析师预测，2025年中国大陆集成电路封装测试行业市场规模将达到3533.9亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

随着终端应用对芯片性能、功耗、体积等要求的提高，摩尔定律正逼近物理和经济极限。后摩尔时代，需要通过先进封装技术在封装环节提高集成度，实现性能和功耗的突破，先进封装将成为集成电路封测行业的主流。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2024年中国大陆先进封装行业市场规模达到513.5亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装行业市场规模将达到609.9亿元。

数据来源：中商产业研究院整理