2025年全球封装测试市场规模预测及行业竞争格局分析（图）

中商情报网讯：随着消费电子需求的逐步回暖、库存水平的逐步调整以及高性能运算需求持续旺盛，2024年全球集成电路封测行业市场规模同比恢复增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，全球集成电路封装测试行业市场规模从2020年的547.1亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，期内年均复合增长率达16.7%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球集成电路封装测试行业市场规模将达到1107.9亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2024年全球前十大封装测试企业中，前三大企业的市场份额合计占比约为50%。中国大陆和中国台湾的企业在集成电路封测行业占据优势地位，2024年全球前十大封测企业中，中国大陆和中国台湾分别有4家（长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微）和3家（日月光、力成科技、京元电子）企业。

数据来源：Gartner、中商产业研究院整理