中商情報(bào)網(wǎng)訊：儲(chǔ)能行業(yè)的高景氣度，正成為推動(dòng)中高端功率半導(dǎo)體（如IGBT、SiC MOSFET）需求增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。這一趨勢(shì)有效承接了消費(fèi)電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域的需求波動(dòng)，為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴(kuò)張?zhí)峁┝舜_定性支撐。

一、功率半導(dǎo)體定義

功率半導(dǎo)體按集成度的分類直觀體現(xiàn)了技術(shù)發(fā)展路徑：從滿足基本電路功能的分立器件，到提升功率密度與可靠性的模組化集成，最終邁向?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)小型化與智能化的功率IC，這一演進(jìn)持續(xù)推動(dòng)著設(shè)備能效與功率密度的雙重提升。

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二、功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》《國(guó)家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見(jiàn)》等多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新。具體政策如下：

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三、功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2020年的4115億元增至2024年的5953億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.67%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6101億元。

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2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速和技術(shù)升級(jí)，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1519億元，2024年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)1600億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1800億元。

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3.IGBT

在雙碳戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)和人工智能浪潮下，市場(chǎng)對(duì)能源轉(zhuǎn)換效率、設(shè)備智能化水平的要求持續(xù)提升，進(jìn)而推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)各類半導(dǎo)體功率器件需求持續(xù)增加，IGBT等半導(dǎo)體功率器件將成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中不可或缺的電子元器件。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)IGBT市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到223.3億元，較上年增長(zhǎng)10.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到244.9億元。

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4.電源管理芯片

隨著國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)電源管理芯片的需求旺盛，推動(dòng)中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專題研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1246億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12.9%，高于全球增速。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1417億元。

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5.企業(yè)潛力排行

整體而言，該行業(yè)的未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)核心正圍繞構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈的自主能力、搶占車規(guī)級(jí)認(rèn)證的高地以及布局第三代半導(dǎo)體前沿技術(shù)這三個(gè)關(guān)鍵維度展開(kāi)，企業(yè)之間不僅比拼技術(shù)突破和產(chǎn)能規(guī)模，更考驗(yàn)其在高增長(zhǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的滲透速度以及與下游頭部客戶綁定的深度，同時(shí)，成本控制與全球化運(yùn)營(yíng)的能力也日益成為決定企業(yè)能走多遠(yuǎn)的關(guān)鍵因素。

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四、功率半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.聞泰科技

聞泰科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是移動(dòng)通信、半導(dǎo)體、電子元器件和材料等產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)研發(fā)。聞泰科技的主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體、新型電子元器件、手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、IoT、家電、汽車電子等智能終端。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入297.69億元，同比下降44%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)15.13億元，同比增長(zhǎng)264.58%。2024年主營(yíng)產(chǎn)品包括智能終端、半導(dǎo)體產(chǎn)品，營(yíng)收分別占整體的79.39%、19.99%。

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2.士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。士蘭微的主要產(chǎn)品是硅基集成電路、分立器件和化合物半導(dǎo)體器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）產(chǎn)品。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入97.13億元，同比增長(zhǎng)18.99%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.49億元，同比增長(zhǎng)1103.45%。2024年主營(yíng)產(chǎn)品包括分立器件產(chǎn)品、集成電路、發(fā)光二極管產(chǎn)品，營(yíng)收分別占整體的48.46%、36.59%、6.85%。

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3.華潤(rùn)微

華潤(rùn)微電子有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，以及提供開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試等制造服務(wù)。華潤(rùn)微的主要產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制、半導(dǎo)體開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試等服務(wù)、掩模制造服務(wù)。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入80.69億元，同比增長(zhǎng)7.99%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.26億元，同比增長(zhǎng)5.41%。

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4.揚(yáng)杰科技

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。揚(yáng)杰科技的主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體硅片。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.48億元，同比增長(zhǎng)20.89%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9.74億元，同比增長(zhǎng)45.59%。2024年主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體硅片，營(yíng)收分別占整體的86.25%、8.33%、3.08%。

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5.振華科技

中國(guó)振華(集團(tuán))科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是新型電子元器件和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)，以新型電子元器件為核心業(yè)務(wù)，包括基礎(chǔ)元器件、電子功能材料、混合集成電路和應(yīng)用開(kāi)發(fā)四大類產(chǎn)品及解決方案。振華科技的主要產(chǎn)品是二極管、晶體管、電阻器、電容器、電感器、濾波器、熔斷器、繼電器、接觸器、開(kāi)關(guān)、斷路器、鋰離子電池、DC/DC電源、銀漿、陶瓷基板、LTCC組件。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入39.26億元，同比增長(zhǎng)4.97%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.23億元，同比下降3.41%。

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五、功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)高端化轉(zhuǎn)型

中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)通過(guò)寬禁帶半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新應(yīng)用，顯著提升產(chǎn)品性能與可靠性。碳化硅和氮化鎵等材料憑借高耐壓、低損耗特性，逐步替代傳統(tǒng)硅基器件，解決新能源汽車、光伏逆變器等場(chǎng)景對(duì)高效率電能轉(zhuǎn)換的核心需求。氧化鎵等超寬禁帶材料的研發(fā)進(jìn)一步突破熱管理瓶頸，通過(guò)異質(zhì)集成技術(shù)優(yōu)化散熱效能。這些技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)行業(yè)從低端制造向高附加值領(lǐng)域升級(jí)，幫助企業(yè)構(gòu)建技術(shù)壁壘并參與全球高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

2.應(yīng)用場(chǎng)景拓展激活多元化需求

功率半導(dǎo)體向新能源汽車、智能電網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域滲透，催生定制化解決方案。電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)需高可靠性IGBT模塊支持快充與續(xù)航提升；數(shù)據(jù)中心液冷散熱技術(shù)依賴高效功率器件實(shí)現(xiàn)能耗優(yōu)化；儲(chǔ)能系統(tǒng)通過(guò)智能功率控制增強(qiáng)電網(wǎng)穩(wěn)定性。場(chǎng)景創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)品從通用型向?qū)Ｓ眯脱葸M(jìn)，幫助行業(yè)擺脫傳統(tǒng)工業(yè)控制的周期性波動(dòng)，構(gòu)建可持續(xù)增長(zhǎng)模式。

3.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性

“材料-設(shè)計(jì)-制造-封裝”全鏈條整合提升產(chǎn)業(yè)自主可控能力。上游硅片、光刻膠等材料國(guó)產(chǎn)化突破降低進(jìn)口依賴；中游企業(yè)通過(guò)IDM模式實(shí)現(xiàn)技術(shù)快速迭代；下游與整車廠、能源企業(yè)深度合作開(kāi)發(fā)車規(guī)級(jí)芯片。垂直協(xié)同縮短研發(fā)轉(zhuǎn)化周期，幫助行業(yè)應(yīng)對(duì)國(guó)際供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，保障新能源汽車、可再生能源等戰(zhàn)略領(lǐng)域組件供應(yīng)安全。