2025年中國DRAM市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測分析(圖)
關(guān)鍵詞: DRAM價格上漲 中國DRAM市場規(guī)模 中國利基DRAM市場 DRAM技術(shù)突破 新興應(yīng)用場景
中商情報(bào)網(wǎng)訊:國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭大力投入AI,資本支出大幅增長,拉動企業(yè)級存儲需求。全球頭部廠商將產(chǎn)能從傳統(tǒng)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品,導(dǎo)致傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品供應(yīng)緊張,DRAM價格指數(shù)半年漲上約72%。
市場現(xiàn)狀
1.中國DRAM市場規(guī)模
中國DRAM市場在智能終端與AI應(yīng)用方面的強(qiáng)勁需求正在轉(zhuǎn)化為實(shí)質(zhì)性采購動能。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030中國DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示,中國DRAM市場規(guī)模從2020年的1667億元增長至2024年的2380億元,年均復(fù)合增長率達(dá)9.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國DRAM市場規(guī)模將達(dá)2517億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國利基DRAM市場規(guī)模
由于中國在消費(fèi)電子、汽車、通訊及工業(yè)自動化與控制等行業(yè)的全球供應(yīng)鏈中占據(jù)著重要地位,中國仍是全球利基DRAM市場中最大的市場。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030中國DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示,2024年中國利基DRAM市場規(guī)模達(dá)379億元,占全球市場的60%以上。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國利基DRAM市場規(guī)模將接近400億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
發(fā)展前景
1.技術(shù)突破驅(qū)動產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升
中國DRAM行業(yè)通過聚焦下一代存儲技術(shù)研發(fā),在3D堆疊架構(gòu)和新型材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。長鑫科技在全球率先展示的3DFeRAM(鐵電存儲器)和BEOL集成多層DRAM技術(shù),有效解決了傳統(tǒng)存儲器的功耗與速度瓶頸。這些創(chuàng)新推動國產(chǎn)DRAM從追趕模式轉(zhuǎn)向技術(shù)并行發(fā)展,為人工智能、高性能計(jì)算等場景提供高帶寬、低延遲的存儲解決方案,助力行業(yè)突破國際技術(shù)壟斷壁壘。
2.產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性
行業(yè)通過“材料-設(shè)計(jì)-制造-封裝”全鏈路協(xié)同,提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主可控能力。上游硅片、光刻膠等材料國產(chǎn)化率持續(xù)提高,中游制造環(huán)節(jié)與封裝測試企業(yè)形成集群效應(yīng),下游與服務(wù)器、智能汽車等應(yīng)用端深度綁定。這種垂直整合模式降低對進(jìn)口設(shè)備和材料的依賴,縮短技術(shù)迭代周期,使企業(yè)能夠快速響應(yīng)市場變化并應(yīng)對國際供應(yīng)鏈波動風(fēng)險。
3.新興應(yīng)用場景激活產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新動能
DRAM技術(shù)向人工智能、邊緣計(jì)算、自動駕駛等前沿領(lǐng)域滲透,催生定制化產(chǎn)品需求。智能汽車需車規(guī)級DRAM支持實(shí)時數(shù)據(jù)處理,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備依賴低功耗LPDDR系列延長續(xù)航,AI訓(xùn)練集群依賴HBM實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交換。場景多元化倒逼企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品架構(gòu),推動行業(yè)從通用型存儲向場景專用解決方案升級,開辟新的價值增長空間。
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