中商情報網訊：當AI推理需求如潮水般涌來，ASIC芯片正成為科技巨頭破局的關鍵。ASIC憑借定制化優(yōu)勢，正從訓練邊緣走向推理中心，重塑AI芯片產業(yè)格局。

全球市場規(guī)模

中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預測報告》顯示，2024年，全球ASIC芯片市場規(guī)模已達到約120億美元。隨著AI算力需求的迅猛增長，ASIC芯片正逐漸從科技領域的“配角”晉升為“主角”，中商產業(yè)研究院分析師預測，到2030年，全球ASIC芯片市場規(guī)模有望超過500億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理

重點企業(yè)布局情況

當前全球ASIC領域已形成云廠商自研芯片與專業(yè)設計服務商并行的雙軌發(fā)展格局，核心競爭力體現(xiàn)在對特定場景的深度優(yōu)化能力、先進工藝的快速導入能力以及軟硬件生態(tài)的構建能力，未來競爭焦點將集中于先進封裝技術的應用、能效比的持續(xù)提升以及對新興計算范式的快速適應能力。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理