激光雷達(dá)行業(yè)兩大企業(yè)間的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛進(jìn)一步升級(jí)。繼深圳市靈明光子科技有限公司（以下簡稱"靈明光子"）于ss12月17日宣布反訴速騰聚創(chuàng)專利侵權(quán)后，深圳速騰聚創(chuàng)科技有限公司（以下簡稱"速騰聚創(chuàng)"）于同日再度發(fā)布聲明，強(qiáng)調(diào)技術(shù)秘密侵權(quán)才是本次爭議的核心，并透露已就相關(guān)行為提起多起訴訟。

爭端升級(jí)：雙方互訴侵權(quán)

半個(gè)月前，速騰聚創(chuàng)就"侵害技術(shù)秘密糾紛"向靈明光子提起訴訟，指控后者涉嫌侵犯其商業(yè)秘密，并要求其立即停止制造、銷售涉案芯片產(chǎn)品。

12月1日，靈明光子發(fā)布聲明，稱 “截至目前未收到任何法律函件”。

12月17日，靈明光子進(jìn)一步發(fā)布"起訴聲明"，稱"速騰聚創(chuàng)E1系列，包括但不限于E1R、E1P等產(chǎn)品涉嫌侵犯我司發(fā)明專利權(quán)"，并表示已向深圳市中級(jí)人民法院提起訴訟。

速騰聚創(chuàng)重申核心爭議點(diǎn)

針對靈明光子的反訴，速騰聚創(chuàng)于12月17日發(fā)布詳細(xì)聲明，明確指出此次爭議的核心在于靈明光子涉嫌侵害其技術(shù)秘密，并已就該行為提起多起訴訟。聲明強(qiáng)調(diào)，技術(shù)秘密保護(hù)關(guān)乎商業(yè)誠信與法律底線，性質(zhì)嚴(yán)肅，涉嫌侵權(quán)可能承擔(dān)包括刑事責(zé)任在內(nèi)的法律后果。

速騰聚創(chuàng)在聲明中表示，靈明光子未就技術(shù)秘密侵權(quán)這一核心指控作出實(shí)質(zhì)性回應(yīng)，反而選擇另行提起專利訴訟，這種做法不僅模糊了爭議焦點(diǎn)與實(shí)質(zhì)法律風(fēng)險(xiǎn)，也可能使靈明光子在法律程序中陷入被動(dòng)。

以下為12月17日速騰聚創(chuàng)發(fā)布的聲明全文：

我方已關(guān)注到靈明光子發(fā)布的聲明，現(xiàn)就相關(guān)事實(shí)與立場明確如下：

1.本次爭議核心，是我方就靈明光子涉嫌侵害我方技術(shù)秘密提起的訴訟。技術(shù)秘密保護(hù)關(guān)乎商業(yè)誠信與法律底線，其性質(zhì)嚴(yán)肅，涉嫌侵權(quán)可能承擔(dān)包括刑事責(zé)任在內(nèi)的法律后果。靈明光子未就該核心指控作出實(shí)質(zhì)性回應(yīng)，卻選擇另行提起專利訴訟，該做法不僅模糊了爭議焦點(diǎn)與實(shí)質(zhì)法律風(fēng)險(xiǎn)，也可能使其在法律程序中陷入被動(dòng)。

2.我方已對靈明光子提起的專利訴訟進(jìn)行初步評(píng)估。必須指出，專利侵權(quán)與技術(shù)秘密侵權(quán)訴訟在性質(zhì)、證明標(biāo)準(zhǔn)及法律后果上存在根本不同。前者主要圍繞技術(shù)方案比對，后者則直接指向涉嫌不當(dāng)獲取、使用保密信息的行為，其性質(zhì)更為嚴(yán)重。

3.關(guān)于本案核心的技術(shù)秘密侵權(quán)，我方已完成深入調(diào)查與專業(yè)取證。通過對內(nèi)部研發(fā)文檔的系統(tǒng)梳理，結(jié)合對靈明光子相關(guān)芯片產(chǎn)品的技術(shù)剖析與對比分析，我方已形成完整證據(jù)鏈，固定了涉及我方SoC芯片核心技術(shù)的一系列關(guān)鍵信息點(diǎn)，以及靈明光子員工涉嫌從我方獲取技術(shù)秘密等內(nèi)容。基于此，我方在訴訟中已明確主張，靈明光子涉嫌不當(dāng)使用了我方技術(shù)秘密。我們相信，法庭的全面審理將清晰地揭示兩類訴訟的本質(zhì)差異，并對雙方的訴訟策略與行為性質(zhì)做出公正判斷。

4.速騰聚創(chuàng)作為治理規(guī)范、信息透明的上市公司，核心芯片技術(shù)經(jīng)多年自主研發(fā)、數(shù)億元投入及嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)量產(chǎn)驗(yàn)證，具備充分的市場與司法檢驗(yàn)基礎(chǔ)。我們通過法律途徑維權(quán)，旨在捍衛(wèi)誠信公平的商業(yè)競爭環(huán)境。

5.截至目前，我方就涉嫌侵害技術(shù)秘密及發(fā)明專利向法院提起的兩起訴訟均已獲立案。另有一件專利侵權(quán)訴訟正在立案過程中。針對靈明光子在訴訟立案后所作出的一系列與本案相關(guān)的公開言論與行為，我方已依法提起商業(yè)詆毀訴訟，并向市場監(jiān)督部門進(jìn)行了投訴。對于靈明光子提起的專利訴訟，我方將通過專利無效宣告等法定途徑予以應(yīng)對。

我們始終堅(jiān)信，法庭是厘清事實(shí)、裁斷是非的權(quán)威渠道。我方將繼續(xù)向法院提交全面扎實(shí)的證據(jù)材料，并鄭重呼吁相關(guān)方以嚴(yán)肅、專業(yè)、負(fù)責(zé)任的態(tài)度，直面技術(shù)秘密侵權(quán)這一核心爭議，通過法律程序妥善解決爭端。任何回避核心、轉(zhuǎn)移視線的行為，不僅無助于爭議解決，還可能引發(fā)進(jìn)一步的法律與市場風(fēng)險(xiǎn)。

訴訟進(jìn)展與證據(jù)情況

根據(jù)速騰聚創(chuàng)聲明，該公司已就涉嫌侵害技術(shù)秘密及發(fā)明專利向法院提起的兩起訴訟均已獲立案，另有一件專利侵權(quán)訴訟正在立案過程中。

關(guān)于技術(shù)秘密侵權(quán)指控，速騰聚創(chuàng)稱已完成深入調(diào)查與專業(yè)取證，通過對內(nèi)部研發(fā)文檔的系統(tǒng)梳理，結(jié)合對靈明光子相關(guān)芯片產(chǎn)品的技術(shù)剖析與對比分析，已形成完整證據(jù)鏈，固定了涉及其SoC芯片核心技術(shù)的關(guān)鍵信息點(diǎn)，以及靈明光子員工涉嫌從速騰聚創(chuàng)獲取技術(shù)秘密等內(nèi)容。

此外，速騰聚創(chuàng)還透露，針對靈明光子在訴訟立案后所作的一系列與本案相關(guān)的公開言論與行為，已依法提起商業(yè)詆毀訴訟，并向市場監(jiān)督部門進(jìn)行了投訴。

速騰聚創(chuàng)與靈明光子的技術(shù)之爭

公開資料顯示，RoboSense速騰聚創(chuàng)是一家以AI驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人技術(shù)公司，在激光雷達(dá)市場占有率排名第一。速騰聚創(chuàng)成立于2014年，總部位于中國深圳，現(xiàn)有超1600名員工，在全球設(shè)有多個(gè)辦公室，包括中國上海、蘇州、香港、德國斯圖加特，以及美國底特律、硅谷等地區(qū)。

靈明光子成立于2018年5月， 在深圳、杭州、德清、上海張江設(shè)有辦公室，總?cè)藬?shù)100+，有10余位國際一流大學(xué)博士，研發(fā)人員占比在80%以上。靈明光子設(shè)計(jì)的單光子雪崩二極管（SPAD），是幫助現(xiàn)代電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)3D感知的核心器件，廣泛賦能汽車、智能手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)控制、人機(jī)交互、智慧家居等領(lǐng)域。該公司提供一系列的SPAD dToF傳感芯片產(chǎn)品，包括:SiPM、3D堆疊dToF模組、有限點(diǎn)dToF傳感器等。目前還專注于將前沿的SPAD與3D傳感研究成果進(jìn)行技術(shù)普惠化和商業(yè)化的落地。

速騰聚創(chuàng)與靈明光子的糾紛，可追溯至2021年。彼時(shí)，雙方啟動(dòng)了一項(xiàng)名為SPAD-SoC（單光子雪崩二極管系統(tǒng)級(jí)芯片）的聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目。根據(jù)多方資料顯示，合作模式為速騰聚創(chuàng)負(fù)責(zé)芯片整體架構(gòu)定義與開發(fā)，而靈明光子則聚焦于SPAD像素結(jié)構(gòu)優(yōu)化。這段合作在2023年初因試產(chǎn)芯片性能未達(dá)預(yù)期而終止。

此后，兩條技術(shù)路線分道揚(yáng)鑣：速騰聚創(chuàng)選擇獨(dú)立研發(fā)，于2024年宣布實(shí)現(xiàn)全球首款二維掃描大面陣SPAD-SoC芯片量產(chǎn)；靈明光子則于2023年8月迅速推出ADS6311大面陣芯片，計(jì)劃2025年量產(chǎn)。正是這種技術(shù)成果的"巧合"，引發(fā)了速騰聚創(chuàng)的質(zhì)疑。2025年11月，速騰聚創(chuàng)以"侵害技術(shù)秘密糾紛"為由向深圳市中級(jí)人民法院提起訴訟，隨后又新增"侵害發(fā)明專利權(quán)糾紛"，深圳中院已正式立案。

這場糾紛的核心爭議有三：

技術(shù)秘密侵權(quán)：速騰聚創(chuàng)指控靈明光子在合作期間接觸并獲取了其SoC架構(gòu)等核心技術(shù)，后在未授權(quán)情況下用于自身產(chǎn)品開發(fā)，甚至向第三方提供。

專利權(quán)歸屬：雙方對SPAD-SoC芯片相關(guān)專利權(quán)屬存在根本分歧。速騰聚創(chuàng)主張靈明光子的ADS6311芯片侵犯其發(fā)明專利；而靈明光子則反訴速騰聚創(chuàng)E1系列產(chǎn)品侵權(quán)。

技術(shù)躍遷的合理性：業(yè)內(nèi)觀察指出，靈明光子此前主要深耕傳感器/模組領(lǐng)域，缺乏大面陣SoC芯片的完整研發(fā)積累。合作終止僅半年后即推出同級(jí)產(chǎn)品，其研發(fā)周期（遠(yuǎn)短于行業(yè)常規(guī)18-24個(gè)月）引發(fā)質(zhì)疑。更重要的是，靈明光子的產(chǎn)品技術(shù)路線與速騰聚創(chuàng)的量產(chǎn)產(chǎn)品高度相似，時(shí)間節(jié)點(diǎn)也與其發(fā)展節(jié)奏緊密關(guān)聯(lián)。

SPAD-SoC，激光雷達(dá)的"數(shù)字心臟"

要理解這場糾紛的重要性，需要深入了解SPAD-SoC技術(shù)本身及其行業(yè)價(jià)值。

SPAD是"Single Photon Avalanche Diode"（單光子雪崩二極管）的縮寫，是一種能夠探測單個(gè)光子信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的半導(dǎo)體光電探測器。而SoC（System on Chip）則是"片上系統(tǒng)"，將多個(gè)功能模塊集成到單一芯片上。SPAD-SoC則是將SPAD感光陣列與信號(hào)處理系統(tǒng)集成在一顆芯片上，形成完整的光電探測解決方案。

SPAD技術(shù)的發(fā)展可類比圖像傳感器的演進(jìn)。早期相機(jī)使用CCD（電荷耦合器件），雖感光性能好但集成度低、功耗大；后被CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）取代，因其集成度高、功耗低，能夠?qū)⑿盘?hào)放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器等集成在一個(gè)芯片上。

同樣的演進(jìn)在激光雷達(dá)領(lǐng)域正在發(fā)生。早期激光雷達(dá)使用模擬信號(hào)輸出的SiPM（硅光電倍增管）或APD（雪崩光電二極管），需要外部電路進(jìn)行信號(hào)處理，系統(tǒng)復(fù)雜且易受干擾。而SPAD-SoC則將光電探測與信號(hào)處理集成到單芯片，直接輸出數(shù)字信號(hào)，大幅提升性能與可靠性。

SPAD-SoC的核心優(yōu)勢包括如下：

單光子級(jí)探測能力：可探測極微弱光信號(hào)，大幅提升探測距離與精度；

全數(shù)字化信號(hào)處理：避免模數(shù)轉(zhuǎn)換帶來的信號(hào)損失，信噪比更高；

高集成度設(shè)計(jì)：通過3D堆疊等先進(jìn)工藝，將SPAD陣列與處理單元集成，減少外部電路；

低功耗與小型化：適合車載及機(jī)器人等空間受限場景；

時(shí)間分辨率：能夠?qū)崿F(xiàn)皮秒級(jí)時(shí)間測量，提升距離測量精準(zhǔn)度。

在SPAD-SoC技術(shù)中，掃描方式是區(qū)分產(chǎn)品性能的關(guān)鍵指標(biāo)：

一維掃描：僅在單一方向（如X軸）進(jìn)行掃描，適用于線陣SPAD。代表產(chǎn)品如索尼IMX459，需配合轉(zhuǎn)鏡使用，存在高反射膨脹等串?dāng)_問題。

二維掃描：在X軸和Y軸兩個(gè)方向同時(shí)進(jìn)行掃描，業(yè)內(nèi)公認(rèn)是面陣SPAD克服高反射膨脹等串?dāng)_問題的關(guān)鍵，被視為高品質(zhì)固態(tài)激光雷達(dá)的核心技術(shù)。

目前，速騰聚創(chuàng)宣稱是全球首家實(shí)現(xiàn)二維掃描大面陣SPAD-SoC芯片量產(chǎn)的企業(yè)，而靈明光子緊隨其后，是業(yè)內(nèi)第二家掌握該技術(shù)的企業(yè)。

智駕與智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)助推SPAD芯片發(fā)展

對于車載激光雷達(dá)，通過AEC-Q系列車規(guī)認(rèn)證是必要條件。該認(rèn)證對芯片的溫度范圍、振動(dòng)、抗輻射等性能有嚴(yán)苛要求。直至2025年，全球范圍內(nèi)僅有少數(shù)幾家企業(yè)在車規(guī)級(jí)SPAD芯片開發(fā)與量產(chǎn)方面取得突破。據(jù)速騰聚創(chuàng)披露，其SPAD-SoC芯片與2D VCSEL芯片已通過AEC-Q車規(guī)認(rèn)證，成為"全球唯一一家實(shí)現(xiàn)數(shù)字激光雷達(dá)發(fā)射、接收、處理全鏈路自研芯片均滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)"。

根據(jù)博研咨詢數(shù)據(jù)，2024年中國基于SPAD的激光雷達(dá)行業(yè)市場規(guī)模達(dá)18.7億元，同比增長34.2%，其中車載應(yīng)用占比高達(dá)58.3%。預(yù)計(jì)到2025年，市場規(guī)模將增長至24.9億元，同比增長33%。

在2025年第三季度，速騰聚創(chuàng)的機(jī)器人業(yè)務(wù)成最大亮點(diǎn)，其激光雷達(dá)總銷量約18.56萬臺(tái)，同比增長34.0%。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)發(fā)生顯著變化，機(jī)器人及其他領(lǐng)域激光雷達(dá)銷量達(dá)3.55萬臺(tái)，同比激增393.1%。相應(yīng)地，機(jī)器人及其他激光雷達(dá)產(chǎn)品收入約1.42億元，同比大幅增長157.80%，占總收入比重攀升至35%，較去年同期的13.5%實(shí)現(xiàn)跨越式提升。

ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）業(yè)務(wù)方面，用于ADAS的產(chǎn)品營收2.45億元，雖受汽車行業(yè)整體壓力影響，但隨著四季度放量，該業(yè)務(wù)有望恢復(fù)增長。

隨著高級(jí)別自動(dòng)駕駛和智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，SPAD-SoC芯片將成為行業(yè)競爭的核心。速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮在2025年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上明確表示："激光雷達(dá)的終極競爭其實(shí)是在芯片層面。"

隨著訴訟程序的推進(jìn)，速騰聚創(chuàng)與靈明光子的技術(shù)之爭將由法院根據(jù)證據(jù)與法律作出裁決。