晶圆代工市场未来将迎来爆发？台积电、三星、中芯国际、英特尔谁能抢占先机？
晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5.3％。
2019 年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响，市调研究机构 DIGITIMES Research 分析师陈泽嘉预估 2019 年全球晶圆代工产值将衰退 3％，但随总体经济缓步回温，及 5G、人工智能（AI）、 高效能运算（HPC）等应用需求增加，加上晶圆代工业者持续推动先进制程，并积极布局 3D IC 封装技术，以延续摩尔定律发展，预估 2020 年全球晶圆代工产值将重回成长轨道。
就经济动能与市场需求面而言，国际货币基金（IMF）预估全球经济成长动能将在 2020 年后逐渐回温。
纵使欧美市场中长期经济成长将逐渐趋缓，同时，中国大陆经济结构性调整压力也恐再延续数年，但受惠新兴市场发展逐渐成熟、5G 等新兴科技应用带动半导体需求，仍可为全球晶圆代工产业带来成长契机。
从晶圆代工业者竞争态势来看，台积电在稳步推进制程技术并布局高阶封装技术下，仍将稳居全球龙头。
不过，三星电子（Samsung Electronics）宣布砸下重金发展晶圆代工事业，对台积电而言仍有一定的威胁。
另外，中芯 14nm 预计在 2019 年下半量产，对下一代制程亦积极投入布局，加以大陆政策支持半导体产业发展，估计也有助其提升市占率。
产业技术动向方面，FinFET 晶体管结构在 5nm 以下逐渐逼近极限，因此三星已宣布 3nm 将改采闸极全环场效晶体管（Gate-All-Around FET，GAAFET）技术；台积电虽在 3nm 节点可能继续采用 FinFET， 但尚未定案。
此外，台积电、英特尔、三星等业者积极布局 3D 封装技术，加强芯片异质整合（Heterogeneous Integration），则视为延续摩尔定律并强化各自在晶圆代工竞争力的重要策略。
