中国将向AMD购买MI308芯片？外交部回应
12月5日，外交部发言人林剑主持例行记者会，有记者提问称，美国超微半导体（AMD）首席执行官表示，已准备好向美国政府缴纳15%的税款，以向中国出口MI308芯片，中方是否准备购买此款芯片？
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神工股份：拟联合多方设立不低于2亿元半导体产业基金
12月4日，神工股份（688233.SH）发布公告称，为推进公司整体战略实施，加快围绕主营业务半导体材料优化产业布局，公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资开展战略合作，共同设立半导体产业基金。 -
英特尔18A良率显著提升，先进封装受益CoWoS“溢出效应”
尽管John Pitzer坦言当前良率尚未达“最佳”，但自新任CEO陈立武今年3月上任以来，良率已呈现每月可预测的稳定进步，改善速度符合行业基准。 -
豪威集团：OV50R已完成出样 计划明年Q1量产
12月4日，豪威集团（603501.SH）在互动平台表示，公司近日发布全新的OV50R CMOS图像传感器产品。 -
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