- 臺積電將設兩座CoWoS先進封裝廠，計劃5月動工
- 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單
- 日月光引領封裝行業(yè)飛躍：今年先進封裝營收預計增加逾2.5億美元
- 臺積電又要擴產(chǎn)CoWoS產(chǎn)能，先進封裝有無對手？
- 半導體制造后半段的重要一環(huán)，如何才能被成為先進封裝？
- 先進封裝競爭不少，但產(chǎn)能提升不是一日練就
- 先進封裝產(chǎn)能吃緊，全球封裝巨頭早已“暗流涌動”
- 先進封裝產(chǎn)能不足，芯片大廠紛紛布局，封裝材料迎來機遇
- 臺積電加快先進封裝技術擴產(chǎn)步伐，CoWoS等產(chǎn)能目標上調(diào)
- 先進制程爭不過，先進封裝倒是可以努努力，吸金賽道就成形了
