- 第三代半導(dǎo)體材料逐步實(shí)現(xiàn)自主可控，相關(guān)技術(shù)設(shè)備也已“跟上”
- 第三代半導(dǎo)體材料火熱行進(jìn)中，不少企業(yè)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，誰(shuí)將會(huì)主導(dǎo)2025年上車(chē)潮？
- 華為正在成為第三代半導(dǎo)體材料的，最大投資者？
- 博藍(lán)特加快第三代半導(dǎo)體材料布局
- 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展規(guī)劃分析：6英寸晶片將成為主流（圖）
- 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展加速：碳化硅晶片下游應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析（圖）
- 芯導(dǎo)科技募資加強(qiáng)功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展機(jī)遇
