這個(gè)世界變化太快。

去年全球還在經(jīng)歷芯片短缺的危機(jī)，從智能手機(jī)、PC 到汽車，各個(gè)行業(yè)都在搶占芯片產(chǎn)能，加大庫(kù)存。高通 CEO 安蒙為此徹夜難眠，小鵬汽車董事長(zhǎng)何小鵬也在發(fā)愁芯片斷供，小米創(chuàng)始人雷軍還在底下回復(fù)了一個(gè)「唉」字。另一邊，有人形容圓晶代工廠——一邊賺錢，一邊擔(dān)憂產(chǎn)能不足，無(wú)法賺更多錢。

到了今年，寒冬開始席卷消費(fèi)電子市場(chǎng)，然后是芯片行業(yè)。

8 月份，華為創(chuàng)始人任正非發(fā)出了警告——認(rèn)清現(xiàn)實(shí)，把活下來(lái)作為最主要綱領(lǐng)。A 股隨之暴跌的同時(shí)，那張「把寒氣傳遞給每個(gè)人」的表情包也在中文互聯(lián)網(wǎng)瘋傳。

年初開始，消費(fèi)電子行業(yè)就進(jìn)入了全線衰退。三星、OPPO、vivo、小米、戴爾、聯(lián)想的主要業(yè)務(wù)都在經(jīng)歷嚴(yán)重下滑，消費(fèi)市場(chǎng)上，PC 和智能手機(jī)都賣不動(dòng)了，加之庫(kù)存高企，廠商們陸續(xù)通知上游供應(yīng)商砍單，甚至?xí)和＠洝?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
芯片當(dāng)然也包括在內(nèi)，芯片設(shè)計(jì)廠商面對(duì)出貨受阻，只能轉(zhuǎn)頭通知上游圓晶代工廠——下面賣不動(dòng)了，我們的芯片訂單也要砍。

上游圓晶代工廠從年中開始遭遇一波接一波的無(wú)情砍單，強(qiáng)勢(shì)如臺(tái)積電也不斷收到大客戶——蘋果、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通的砍單通知。

芯片行業(yè)對(duì)下行周期并不陌生，但眼下整個(gè)行業(yè)正在經(jīng)歷過(guò)去數(shù)年以來(lái)最嚴(yán)重的下滑。

而寒潮的盡頭在哪里，誰(shuí)也無(wú)法篤定，外部環(huán)境存在太多不確定性，經(jīng)濟(jì)周期、疫情、下游行業(yè)衰退、全球化退潮等等。唯一可以確定的是，作為整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)的底層，技術(shù)上的領(lǐng)先依然是芯片行業(yè)穿越寒冬不變的關(guān)鍵。

01芯片產(chǎn)業(yè)：從熱潮迭起轉(zhuǎn)向凜冽“寒冬”

2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展異常繁榮，芯片市場(chǎng)需求激增，資本熱潮涌動(dòng)， “缺芯”“漲價(jià)”“供不應(yīng)求”成為焦點(diǎn)詞匯。截至2022年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)接連增長(zhǎng)8個(gè)季度，出現(xiàn)了有史以來(lái)持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的連續(xù)增長(zhǎng)，但這一記錄終止在2022年二季度。

如同以往的每一輪周期轉(zhuǎn)換，大熱之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)開始遇冷。2022年，在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，消費(fèi)需求不振的影響下，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展低迷，步入下行周期。Omdia數(shù)據(jù)顯示，2022年二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收為1581億美元，環(huán)比下降1.9%，三季度半導(dǎo)體營(yíng)收為1470億美元，相較二季度又下降了7%。接連兩個(gè)季度的下滑也給半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)了沉重打擊，三季度，三星電子利潤(rùn)下降31.39%；英特爾凈利潤(rùn)銳減85%；英偉達(dá)凈利潤(rùn)下降72%；AMD凈利潤(rùn)暴跌93%。存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期最明顯的信號(hào)，隨著DRAM和NAND產(chǎn)品銷量和價(jià)格的雙雙下降，SK海力士三季度利潤(rùn)同比減少60%，美光凈利潤(rùn)下滑45%。

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷市場(chǎng)周期性變化與增長(zhǎng)動(dòng)力轉(zhuǎn)換的雙重周期。一是以PC、智能手機(jī)為代表的消費(fèi)終端需求下降，企業(yè)庫(kù)存不斷攀升，存儲(chǔ)芯片、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等以消費(fèi)電子為主的半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。二是5G、汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域的芯片需求上升，成為半導(dǎo)體發(fā)展的新增長(zhǎng)動(dòng)力，5G、AR/VR、AI、自動(dòng)駕駛等新技術(shù)催生出的新產(chǎn)品新應(yīng)用將進(jìn)一步提振芯片市場(chǎng)。SEMI預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模芯片制造工廠，而汽車和高性能計(jì)算在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)將推動(dòng)其支出增長(zhǎng)。

在雙重周期的影響下，相關(guān)企業(yè)營(yíng)收遇冷，但各業(yè)務(wù)線發(fā)展卻是冷熱不均。比如AMD營(yíng)收下降，但其數(shù)據(jù)中心、嵌入式和游戲部門卻保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)；英特爾三季度客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降17%，但自動(dòng)駕駛公司Mobileye營(yíng)收卻同比增長(zhǎng)38%。又比如高通、英飛凌多元化布局汽車和工控領(lǐng)域，抵消了消費(fèi)電子領(lǐng)域的下降，出現(xiàn)了增長(zhǎng)。再比如恩智浦三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.4%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)42.2%，其汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)24%；工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)17%；通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)14%。

上帝為你關(guān)閉了一扇門，就一定會(huì)為你打開一扇窗，雙周期之下，芯片企業(yè)正加強(qiáng)多元化產(chǎn)品布局，抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)然，寒冬已至，自然春歸有期，有專家預(yù)計(jì)明年下半年半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)開始回暖。



02全球芯片庫(kù)存堆積

很難想象，熬過(guò)了2021年的“缺芯”、沒(méi)產(chǎn)能、薪資高漲，迎來(lái)的卻是2022年的砍單、高庫(kù)存、大裁員。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》近日?qǐng)?bào)道，由于電腦和手機(jī)的需求端疲軟，芯片庫(kù)存正處于十多年來(lái)的最高水平，當(dāng)下芯片行業(yè)正經(jīng)歷著以往幾乎從未發(fā)生過(guò)的供過(guò)于求。

報(bào)道分析稱，今年以來(lái)隨著不斷攀升的利率、全球股市的下跌以及對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的需求開始減弱：芯片庫(kù)存開始累積，這對(duì)芯片制造商而言，勢(shì)必會(huì)將引起一系列降本措施。

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，由于渠道分銷商庫(kù)存水位居高不下，PC品牌廠準(zhǔn)備展開激烈的降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。全球第三大筆記本電腦制造商戴爾稱，公司的資本支出已經(jīng)放緩，除了商用PC的需求疲軟，服務(wù)器需求也在放緩。全球最大的電腦制造商惠普公司也預(yù)計(jì)市場(chǎng)對(duì)PC的需求在2023年或?qū)⑦M(jìn)一步下降。

關(guān)于PC廠商較為激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，惠普和宏碁也表達(dá)了類似的觀點(diǎn)。惠普的最新公布的財(cái)報(bào)顯示，在截至10月底的第三財(cái)季，惠普包括PC在內(nèi)的消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入大幅下滑25%，筆記本電腦出貨量同比下降26%，計(jì)劃未來(lái)三年砍掉10%崗位。

根據(jù)SIG(Susquehanna國(guó)際集團(tuán)，L.L.P.)的數(shù)據(jù)顯示，最近幾個(gè)月芯片訂單和交付之間的時(shí)間較以往更短。根據(jù)瑞銀的一項(xiàng)分析，通過(guò)以天數(shù)衡量庫(kù)存水平可以發(fā)現(xiàn)，芯片庫(kù)存正處于十多年來(lái)的最高水平。

戴爾過(guò)去四個(gè)季度的庫(kù)存水平一路高漲，分別達(dá)到59億美元、62.8億美元、58.8億美元和61.7億美元，且沒(méi)有明顯的轉(zhuǎn)好跡象。供應(yīng)鏈估計(jì)，庫(kù)存最早可能在2023年第二季度達(dá)到健康水平。

電腦的庫(kù)存堆積加劇了半導(dǎo)體公司的疲軟。

美國(guó)半導(dǎo)體巨頭美光科技12月21日公布的財(cái)報(bào)顯示，2023財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī)，營(yíng)收同比下降了47%低于市場(chǎng)預(yù)期。同時(shí)，美光對(duì)第二財(cái)季營(yíng)收指引不僅低于第一財(cái)季，更遜于市場(chǎng)普遍預(yù)期，同時(shí)宣布，將裁員10%。

自10底英特爾CEO 基辛格透露因PC市場(chǎng)下滑令獲利承壓，公司將開始有針對(duì)性的裁員以來(lái)，英特爾在愛爾蘭舉行無(wú)薪休假、在加州舉行裁員。

美國(guó)芯片巨頭AMD也由于PC市場(chǎng)疲軟，公司營(yíng)收不及預(yù)期，利潤(rùn)略微超出市場(chǎng)預(yù)期，AMD 總裁蘇姿豐表示，公司試圖減少芯片出貨量來(lái)解決供需矛盾，并稱PC制造商也在進(jìn)行類似的調(diào)整。

不僅僅是PC銷售出現(xiàn)20多年來(lái)的最大跌幅，智能手機(jī)的銷量也一直萎靡不振，使得芯片制造商們跌入冰窟。美光表示，在三個(gè)月前的展望中就下調(diào)了對(duì)今年手機(jī)出貨量的預(yù)測(cè)。美國(guó)芯片巨頭高通11月初公布的業(yè)績(jī)指引大幅低于市場(chǎng)的預(yù)期。

然而，一些芯片制造商將庫(kù)存增加視為機(jī)會(huì)。萊迪思半導(dǎo)體公司在截至10月1日的一年中庫(kù)存增加了約 29%，但公司的CEO Jim Anderson對(duì)此并不擔(dān)心，表示公司的產(chǎn)品可以使用15~20 年，被淘汰的風(fēng)險(xiǎn)非常低。

媒體分析稱，盡管短期內(nèi)供過(guò)于求，但不少芯片公司在為芯片需求的長(zhǎng)期增長(zhǎng)做準(zhǔn)備。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，盡管預(yù)計(jì)總體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)將持續(xù)放緩，但三星電子明年仍計(jì)劃增加旗下最大半導(dǎo)體工廠的芯片產(chǎn)能。此外，美光計(jì)劃在紐約州北部建設(shè)一座設(shè)施，耗資或?qū)⒏哌_(dá)1000億美元。


03從小米到臺(tái)積電

寒冬凜冽

12 月 11 日，3999 元起售的小米 13 剛剛發(fā)布，隨后就傳出小米裁員消息，經(jīng)各方消息確認(rèn)，小米的「優(yōu)化」比例低于 10%，預(yù)計(jì)裁員規(guī)模在 3500 人以下。

裁員是一方面，更大的問(wèn)題是整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)，乃至消費(fèi)電子行業(yè)正在經(jīng)歷的大衰退。作為全球第三大手機(jī)巨頭，小米裁員之后，就有供應(yīng)鏈人士指出，供應(yīng)鏈拉貨力道減緩，包括零組件和組裝廠的訂單能見度都不高。

從下游終端到上游的芯片代工，消費(fèi)電子行業(yè)一榮俱榮，一損俱損。芯片行業(yè)避無(wú)可避。


智能手機(jī)

2022 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)連創(chuàng)新低，各大分析機(jī)構(gòu)出具的全球和國(guó)內(nèi)第三季度報(bào)告都指出，智能手機(jī)行業(yè)還在經(jīng)歷漫長(zhǎng)的寒冬。Canalys 數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度大幅下跌，第三季度整體同比下滑 9%。

具體到全球前五大手機(jī)廠商，除蘋果外都在經(jīng)歷銷量斷崖，小米和三星同比下滑 8%，OPPO、vivo 更是分別下滑了 22% 和 20%。今年 5 月，OPPO 和 vivo 就先后通知供應(yīng)商未來(lái)幾個(gè)季度將砍單兩成，三星也在 11 月宣布 2023 年智能手機(jī)銷量目標(biāo)下調(diào) 13%，約等于砍單 3000 萬(wàn)臺(tái)。

而據(jù)財(cái)新報(bào)道，一名手機(jī)行業(yè)高管此前推算，由于成品庫(kù)存積壓太多，消化較慢，截至 2022 年 6 月末，全球智能手機(jī)的成品庫(kù)存可能一度高達(dá) 2 億部。這也是為什么整個(gè)下半年，尤其表現(xiàn)在雙 11 期間，手機(jī)廠商都在降價(jià)促銷。


PC

PC 行業(yè)同樣也在寒冬中瑟瑟發(fā)抖。Gartner 數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)歷連續(xù)四個(gè)季度的出貨量下滑，個(gè)人電腦在今年第三季度同比下滑幅度高達(dá) 19.5%，遭遇 1990 年代以來(lái)最大的一次衰退。

全球前四大 PC 廠商中，除了蘋果（13.5%）取得逆勢(shì)增長(zhǎng)，聯(lián)想（22.7%）、惠普（17.1%）和戴爾（16.1%）全線衰退，分別下滑了 16.1%、27.8% 和 21.2%。

由于 PC 市場(chǎng)的持續(xù)萎靡，以及供應(yīng)鏈集體降低庫(kù)存，PC 處理器的出貨也受之影響。AMD 第三季度財(cái)報(bào)披露，盡管在其他業(yè)務(wù)帶動(dòng)下公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)近三成，但貼近消費(fèi)者市場(chǎng)的 PC 處理器業(yè)務(wù)收入暴跌 40%，整體凈利潤(rùn)更是受此拖累下降了 93%。


其他

年初，顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商率先拉響了警報(bào)，開始縮減 20% 到 30% 的圓晶代工產(chǎn)能，也掀起了一輪砍單寒潮。顯示驅(qū)動(dòng)芯片份額最大的聯(lián)詠第二季營(yíng)收僅有 314.61 億元新臺(tái)幣，環(huán)比降低 13.8%，大大低于第二季營(yíng)收預(yù)測(cè)的 345 億元至 358 億元新臺(tái)幣，創(chuàng)近五個(gè)季度新低。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢稱，晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續(xù)擴(kuò)大，包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器（MCU）都已出現(xiàn)砍單情況，8 英寸代工廠的產(chǎn)能利用率下滑情況最為顯著。

芯片廠商寧可支付高達(dá) 30% 的違約金，也要堅(jiān)決砍單。早些時(shí)候，射頻龍頭廠商 Qorvo 縮減了圓晶代工廠聯(lián)電的訂單量，由于違反雙方簽署的長(zhǎng)期合同，為此支付高達(dá) 1.1 億美元違約金。全球筆電觸控板模組與觸控屏幕 IC 龍頭義隆也提前與晶圓代工廠解除三年期產(chǎn)能保證合約，并支付違約金，將導(dǎo)致季度營(yíng)收銳減 29%-36.1%。

高水位庫(kù)存，加之賣不動(dòng)，最終都導(dǎo)致了下游 PC、手機(jī)和其他消費(fèi)電子廠商對(duì)芯片的需求下滑，需求的下滑緊接著傳導(dǎo)到芯片廠商，然后再傳遞到臺(tái)積電和三星。

作為芯片行業(yè)的第一大主力軍，智能手機(jī)衰退帶來(lái)的沖擊最大，PC 次之。5 月，聯(lián)發(fā)科、高通 5G 芯片分別砍單 35% 和 15%；到了 10 月，臺(tái)積電又不斷傳出客戶延遲或削減訂單的削減，前十大客戶中包括蘋果、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)廠商接連提出砍單，其中蘋果 A15、A16 的首批砍單規(guī)模高達(dá)四到五成。

僅蘋果一家的砍單就足以對(duì)臺(tái)積電造成實(shí)質(zhì)性的傷害，去年臺(tái)積電 568 億美元的收入中，超過(guò)四分之一來(lái)自蘋果。而就砍單規(guī)模，受市場(chǎng)衰退影響最大的聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)，也是臺(tái)積電大客戶中砍單最嚴(yán)重的廠商。

Digitimes 指出，臺(tái)積電明年上半年的產(chǎn)能預(yù)計(jì)利用率將降至 80%，作為占據(jù)最主要利潤(rùn)的先進(jìn)制程工藝，其中 7nm 和 6nm 產(chǎn)能利用率將大幅下滑，5nm 和 4nm 從明年 1 月起將逐月下滑。

最先進(jìn)的 3nm 同樣面對(duì)沒(méi)有訂單的尷尬。英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通和聯(lián)發(fā)科等都有意向選擇臺(tái)積電 3nm，但整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的衰退和 3nm 高昂的報(bào)價(jià)，導(dǎo)致除了 iPhone 15 Pro 系列上將搭載的 A17，各家都沒(méi)有 3nm 芯片的時(shí)間表。

怪不得芯片設(shè)計(jì)廠商，高通、德州儀器和聯(lián)發(fā)科等廠商均預(yù)計(jì)今年第四季度營(yíng)收將出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，多數(shù)企業(yè)將整體需求疲軟和客戶庫(kù)存調(diào)整歸咎于——看不到前景。當(dāng)市場(chǎng)前景黯淡，廠商面對(duì)相比 5nm 報(bào)價(jià)提高 25% 的 3nm 制程工藝，心里也得問(wèn)一下自己值不值。

而據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，有廠商認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最后防線已突破，2023 年上半年將繼續(xù)面臨嚴(yán)峻的庫(kù)存修正與業(yè)績(jī)崩跌挑戰(zhàn)。


04  3nm 是道坎

技術(shù)領(lǐng)先依然是核心

2022 年的倒數(shù)第三天，臺(tái)積電終于要實(shí)現(xiàn)年內(nèi) 3nm 量產(chǎn)的承諾。

臺(tái)積電早前已經(jīng)廣發(fā)邀請(qǐng)通知，于 12 月 29 日在圓晶 18 廠新建工程基地舉行 3nm 量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮。這次動(dòng)作并不尋常，以往臺(tái)積電在先進(jìn)制程量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)上并不會(huì)舉辦類似活動(dòng)，包括在 7nm 和 5nm 節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)的時(shí)候。

有分析認(rèn)為，臺(tái)積電大動(dòng)作宣布 3nm 量產(chǎn)，也是希望借此展示技術(shù)實(shí)力，以抵消三星搶先半年 3nm 量產(chǎn)帶來(lái)的影響。

保持技術(shù)領(lǐng)先是臺(tái)積電最為看重的事。

過(guò)去十年，臺(tái)積電在最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上一直領(lǐng)先對(duì)手，三星在 3nm 上搶先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)足以讓臺(tái)積電上下緊張起來(lái)。當(dāng)然，三星 3nm GAA 工藝在宣布量產(chǎn)后的一段時(shí)間內(nèi)都存在良率問(wèn)題，并不足以支撐其大規(guī)模量產(chǎn)。此前媒體報(bào)道指出，三星正在與美國(guó) Silicon Frontline Technology 公司合作，旨在提高 3nm GAA 工藝的良率，實(shí)現(xiàn)對(duì)同節(jié)點(diǎn)臺(tái)積電工藝的趕超。

6 月底三星宣布 3nm 量產(chǎn)后，魏哲家也在隨后 7 月初舉辦的臺(tái)積電技術(shù)論壇上暗示，「對(duì)手（三星）的 3nm 比臺(tái)積電的 4nm 還有些差距。」

科技領(lǐng)域，技術(shù)領(lǐng)先依然是穿越行業(yè)周期的最好武器，在芯片業(yè)尤其如此。即便除了英特爾還存有潛在的可能，全球有且僅剩三星和臺(tái)積電兩家公司有資格競(jìng)爭(zhēng)最先進(jìn)的制程工藝，堪稱「全村的希望」。雙方依然在圍繞最先進(jìn)的 3nm 展開激烈的攻防戰(zhàn)，不論在輿論場(chǎng)，還是技術(shù)研發(fā)和投入。

臺(tái)積電此前就向投資者告知，一條 3nm 生產(chǎn)線的建設(shè)成本就在 150 億 -200 億美元，這還只是圓晶廠的投入，3nm 的研發(fā)費(fèi)用同樣是天文數(shù)字。

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Semi engineering 計(jì)算，到 5nm 節(jié)點(diǎn)，圓晶代工廠的開發(fā)費(fèi)用已經(jīng)達(dá)到 5.42 億美元，并且從 65nm 到 5nm 的趨勢(shì)來(lái)看，越是接近硅基芯片的物理極限，開發(fā)費(fèi)用越是飆漲。據(jù) Diditimes 此前披露，臺(tái)積電 3nm 每片圓晶的報(bào)價(jià)高達(dá) 2 萬(wàn)美元，下游成本大幅拉升。

臺(tái)積電不打算改變策略。從 16nm 以后，臺(tái)積電就一直在先進(jìn)工藝上保持絕對(duì)領(lǐng)先，這種領(lǐng)先也確保其獲得芯片行業(yè)最多的利潤(rùn)，豐厚的利潤(rùn)也支撐先進(jìn)工藝上的巨額投入，反過(guò)來(lái)保證其在工藝的領(lǐng)先地位。

三星一直希望打破現(xiàn)有格局，過(guò)去丟掉了蘋果這個(gè)大客戶，又因?yàn)?5nm 的表現(xiàn)嚇退了高通和英偉達(dá)，不可能放過(guò) 3nm 節(jié)點(diǎn)，除了率先量產(chǎn)和抓緊改善良率問(wèn)題，三星也在逆勢(shì)擴(kuò)大對(duì)先進(jìn)工藝的投入規(guī)模，試圖借此一舉定乾坤。

這是最直接也最難的科技戰(zhàn)爭(zhēng)。今天的世界離不開手機(jī)、電腦、服務(wù)器以及各類電子產(chǎn)品，它們的發(fā)展都離不開芯片在算力和效率上的改進(jìn)，歷史證明了這些改進(jìn)很大程度上都離不開芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的前進(jìn)。


寫在最后

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 6 日下午，蘋果 CEO 庫(kù)克、英偉達(dá) CEO 黃仁勛、AMD CEO 蘇姿豐、臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀，全球芯片行業(yè)最有權(quán)力的幾個(gè)人，在一個(gè)不大的房間內(nèi)和美國(guó)總統(tǒng)拜登開了一場(chǎng)會(huì)。當(dāng)天是臺(tái)積電亞利桑那工廠的設(shè)備遷入儀式，面對(duì)一眾美國(guó)芯片巨頭和國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人，張忠謀在講話中不無(wú)抱怨地講到：

「全球化行將就木，自由貿(mào)易幾近滅絕。很多人希望它們還會(huì)再回來(lái)，但我認(rèn)為，至少有段時(shí)間，它們是不會(huì)回來(lái)的。」

2022 年，芯片行業(yè)遭遇的不僅是的消費(fèi)電子市場(chǎng)的寒冬，外部環(huán)境的驟變也包括了全球化逆潮對(duì)整個(gè)芯片生態(tài)提出的挑戰(zhàn)，這些都在加劇整個(gè)行業(yè)的不確定性。

收縮業(yè)務(wù)、裁員、減少投入都是芯片廠商面對(duì)不確定性的應(yīng)對(duì)方式，如果不知道冬天什么時(shí)候結(jié)束，最好的做法就是「手有余糧，心中不慌」。

但只要科技產(chǎn)業(yè)還要發(fā)展，就離不開芯片的進(jìn)步，不管外部環(huán)境和周期如何變化，不變的關(guān)鍵還是技術(shù)上的領(lǐng)先，就像北斗指引旅人走出荒原，芯片行業(yè)的「北斗」還在指引廠商走出寒冬的道路。