今年上半年电源IC产能还将提升？还是得跟车搭上“关系”

2023上半年除了为传统备货淡季，且消费电子需求依旧疲软，企业计划性削减资本支出，然在电源管理芯片龙头德仪（TI）RFAB2、LFAB产能陆续开出情况之下，TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10 %。

反观，车规产品在燃油车转电动车的进程推动下，需求稳定，即使景气低迷让整车市场杂音不断，但车规产品受惠于买卖方长期建立的合作关系，价格不至于大幅松动，将成为整体电源管理芯片市场唯一稳定的销售动能。

IDM大厂掌握63%电源管理芯片市场

电源管理芯片市场业者相当多元，国际IDM大厂包括TI（德仪）、ADI、Infineon（英飞凌）、Renesas（瑞萨）、onsemi（安森美）、ST（意法半导体）、NXP（恩智浦）等；IC设计业者有Qualcomm（高通）、MPS、MediaTek（联发科）、Anpec（茂达）、致新（GMT）、Leadtrend（通嘉）、Weltrend（伟诠电）、Silergy（矽力杰）、BPS（晶丰明源）、SG Micro（圣邦微）等。

以全球电源管理芯片出货量市场规模来看，IDM业者合计市占率63%为大宗，而TI占22%为产业之冠，由于产品组合多元、质量稳定、产能充沛，对全球电源管理芯片市场极具影响力。

总体来说，2022年IDM业者因反应高通胀垫高成本而涨价，进一步拉抬整体平均销售单价（ASP），但IC设计业者则已率先显现疲态。

消费性电子电源管理芯片降价求售，仅车用与少数工控需求稳定

TrendForce集邦咨询表示，包括笔电、平板、电视、智能手机等产品使用的电源管理芯片，自2022年第三季起开始降价，季减3~10%，至第四季除了相关应用的AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、Charger IC再降5~10%，网通装置与工业领域需求也产生松动，目前仅剩少数工业（国防）与车用需求维持稳定，订单排至2023年第二季无虞，较无降价求售情况产生。

不过，由于工业与车用领域的电源管理芯片有83%以上掌握在IDM大厂手上，IC设计业者普遍仍较难切入，而这也是在消费电子需求不振的当下，IC设计业者急欲切入的市场，IC送验进度刻不容缓也持续进行。

据TrendForce集邦咨询调查目前电源管理芯片交期状况，IC设计业者的平均交期为12~28周，甚至部分型号产品因备有大量库存，如面板端电源管理芯片，只要下订即可立刻出货；而IDM大厂的交期普遍仍较长，非车规交期为20~40周，而车规交期则超过32周，亦有少数制造、组装与检验流程较为繁琐的产品仍处于配货状态。

电源管理芯片缺货严重，国产企业迎转单机遇

困扰全球的“缺芯潮”在近期似乎开始有所缓和，各类芯片价格趋势分化明显，模拟芯片、消费型MCU等几类芯片价格持续下降，部分芯片出现库存积压严重情况，但电源类芯片价格仍保持在只涨不降的水准。

目前部分车用电源管理芯片订单普遍已排至2022年底，Microchip、英飞凌交期更是长达30-50周，新客户新订单都无法排单，部分特别料号基本不接新订单。全球都在增加12英寸晶圆生产PMIC，有些8英寸晶圆也在转产12英寸，按照这种趋势来看的话，最快要到2023年初才有可能缓解电源IC供应紧张局面。

价格重击，订单交期也一延再延，让不少厂商忧心忡忡。外国大厂芯片的长期缺货，也在一定程度加速了国产替代的趋势。转单或加单其他厂商形势明显，矽力杰、圣邦微、士兰微、思瑞浦、杰华特等国内原厂受到小型厂商青睐。下游厂商接纳度不断提高，为国产电源管理芯片的持续发展创造了基础，国产电源芯片厂商也迎来了最佳发展机遇。

在这波“国产替代”的潮流中，大批的国产电源管理市场发展迅速，越来越多的本土厂家国产替代效应明显。如晶丰明源在通用LED照明、高性能灯具和智能照明驱动芯片技术和市场均处于领先水平；圣邦微DC/DC转换芯片具有小功率、高效DC/DC转换的特性，目前国产厂家能够开发高效率的接收端芯片，国产厂家迎来史上千载难逢的机会窗口。

目前中国电源管理芯片行业每年仍然在不断涌入新进入者，其市场规模进入快速增长中，2021年更是直接突破900亿大关。国产的电源厂家数量也随之猛增，2012－2018年期间，平均每年新增厂家数量约61家左右，截至2022年4月7日我国电源企业数量已由2019年8月底的1200家增加至2.35万家，一批国产电源管理芯片厂家脱颖而出。

未来发展趋势

1.高集成

电子产品性能不断提升，设备的体积反而变得愈发轻薄短小，为其供电的电源管理方案也需要不断提升性能并缩小体积。电源管理方案以电源芯片为核心，通过外围的电感、电容等多种元器件的连接可实现复杂的电源管理功能，其中，电源芯片的管脚数量、封装外形、外围元器件的数量及外形、PCB板的面积以及布局布线形式等决定了电源管理方案的体积，将多种功能集成到电源芯片内以减少外围元器件数量，可有效提高芯片性能并缩小电源管理方案的体积。


2.高电压

提高供电电源的电压不仅可以提供更大的输出功率，也可以降低传输过程中的功率损耗。因此，终端设备的供电电压不断提高。例如，汽车在1918年引入蓄电池，当时的供电电压只有6V，到了1950年升级为12V；2011年宝马、奥迪等几家知名车企联合推出了48V系统，以满足汽车电子日益增长的负载需求。根据高工产业研究院（GGII）发布的《中国HEV&48V节能乘用车月度销量数据库》，2020年中国48V节能乘用车销量合计约为33.1万辆，同比增长39%。


3.大功率

提高单颗电源管理芯片的输出功率，可以提高电源模块的功率密度，同等条件下可以缩小电源模块体积、降低使用成本并实现更多的系统功能。电子设备的功能日趋复杂，其内部配备了越来越多的功能模块。随着移动电子设备的功能复杂及功耗增加，其需要配备更大容量的电池，及更大输出功率的电源适配器以提高充电效率，电源管理芯片需要提高输出功率以顺应这一发展趋势。


4.高可靠性

车规级和工业级应用领域的客户对电源芯片的核心诉求是“安全、稳定、抗干扰、高可靠性”等，即提高电源芯片的“鲁棒特性”，意指电源芯片产品能够在各类极端恶劣环境和条件下可靠、稳定地工作且使用寿命长。随着电子产品功能多样化和应用复杂化，电源芯片正不断向高可靠性方向发展。