在諸多因素疊加下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正面臨著新的波動，東南亞地區(qū)成為波動的“焦點”。

東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。全球估計有15%-20%的被動元件是在東南亞制造的，東南亞也是科技公司重要的測試和封裝中心，占全球半導(dǎo)體封測市場的27%。據(jù)統(tǒng)計，東南亞國家的芯片市場規(guī)模2020年約為270億美元，預(yù)計將在2028年達(dá)到約411億美元。

東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈

追溯產(chǎn)業(yè)波動的背后推手，除了人口紅利和成本的關(guān)鍵因素外，在國際地緣沖突、中美貿(mào)易摩擦等因素作用下，保障供應(yīng)鏈安全已逐步趨向共識，進一步催化全球電子產(chǎn)業(yè)鏈分流、遷移、波動與調(diào)整。

從2018年美國與中興華為事件掀起對華制裁，到美國《芯片法案》掀起全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展競賽浪潮，再到今年1月，美荷日三方的新協(xié)議再次擴大對華芯片出口管制措施...，一系列波動加速半導(dǎo)體廠在東南亞尋求“中國替代”，以填補美國試圖將中國大陸與芯片市場割裂開來造成的供應(yīng)空白。

在這個過程中，包括各行業(yè)巨頭在內(nèi)的眾多玩家紛紛在東南亞地區(qū)布局，同時中國部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步遷至東南亞。新加坡、馬來西亞、越南、泰國、菲律賓和印度等國家正從半導(dǎo)體行業(yè)的全球重新排序中受益匪淺。


01
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之變

自從1947年第一支晶體管誕生以來，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)端于美國。此后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一共經(jīng)歷了三次遷移轉(zhuǎn)變：第一次從80年代開始，由美國遷移到日本；第二次在90年代末到新世紀(jì)初，由日本遷移向韓國和中國臺灣地區(qū)；第三次，則是由中國大陸承接新一輪的半導(dǎo)體遷移。

最近，有傳言稱墨西哥正在成為IC供應(yīng)鏈從東往西轉(zhuǎn)移的風(fēng)向標(biāo)，因為富士康在墨西哥設(shè)立了分部，以滿足北美對電動汽車和服務(wù)器不斷增長的需求。

實際上，近幾年也有很多傳言“供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)向東南亞”、“供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)向印度”等。

細(xì)觀前兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的變化，背后繞不開的一個國家的動作——美國。

第一次轉(zhuǎn)移是由于美國希望通過技術(shù)賺錢。由于PC的興起，美國更專注于技術(shù)壁壘更高的處理器。當(dāng)時的美國對于技術(shù)轉(zhuǎn)移不敏感，認(rèn)為專利轉(zhuǎn)讓能夠讓美國在沒有時間和金錢的投資下獲得豐厚的報酬。也正因此，美國將存儲產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移。

第二次轉(zhuǎn)移是由于美國忌憚日本半導(dǎo)體。當(dāng)時日本半導(dǎo)體的如日中天，日本產(chǎn)品占據(jù)全球市場的50.3%的份額，因此美國開始對日本半導(dǎo)體進行打壓。韓國把握美日貿(mào)易摩擦的契機，取代日本成為存儲半導(dǎo)體領(lǐng)先者。

此后，勞動力成本的上升使得偏向勞動密集型的代工和封測環(huán)節(jié)逐步轉(zhuǎn)向我國臺灣與大陸。起初，美國似乎并未在意半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞洲的遷移，但隨著2020年新冠疫情的發(fā)展，美國頻頻開始小動作。近幾年總有消息宣稱“第四次半導(dǎo)體遷移到來”也正是因為美國。

認(rèn)識到半導(dǎo)體重要性的美國，開始希望將從美國“出走”的產(chǎn)業(yè)鏈再次召回。召回方式無外乎是針對性的出口管制和制裁打壓。對于美國來說，不但自己發(fā)布管制措施，提高面向中國開發(fā)和出口超級計算機、人工智能（AI）用半導(dǎo)體尖端技術(shù)和制造裝備的條件，還要拉攏“小弟”一起干。拉攏的對象就是曾經(jīng)半導(dǎo)體的發(fā)展重地——日本、韓國。然而，在種種因素下，日本和韓國對于美國的拉攏，均沒有明確表態(tài)。

除去地緣政治的影響，在疫情的教訓(xùn)下，諸多廠商開始認(rèn)識到供應(yīng)鏈安全的重要性。例如，蘋果在2021財年的供應(yīng)商列表中供應(yīng)商的總數(shù)從200家縮減到191家，但是其供應(yīng)商工廠總數(shù)卻顯著增加，從480個增加到564個，這與其“將供應(yīng)鏈管理風(fēng)險分散到其他地區(qū)”的行動計劃有關(guān)。

此外，還有在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中扮演重要角色的廠商被“威脅”履行出口限制也使得許多廠商不得不謹(jǐn)慎決定。以ASML為例，在美方施壓下，荷蘭政府自2019年起禁止ASML向中國出口最先進極紫外光（EUV）機臺，不過ASML仍可銷售上一代深紫外光（DUV）機臺。自去年7月以來，美方一直向荷蘭施壓，要求擴大輸中光刻機禁售范疇，希望進把DUV也納入禁售范圍。

在多種因素的影響下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在發(fā)生著潛移默化的變化。各國開始越發(fā)重視半導(dǎo)體，許多國家和地區(qū)希望在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占據(jù)一席之地。

02
半導(dǎo)體廠商涌入東南亞

在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遷移的過程中，東南亞地區(qū)一直被賦予承接全球第四次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的厚望中。實際上，東南亞國家在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中也占有突出地位，在全球芯片測試和封裝市場中所占份額高達(dá)27％。

在疫情爆發(fā)的時期，東南亞國家在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮著巨大的作用，許多東南亞半導(dǎo)體企業(yè)也抓住了發(fā)展了機遇。

近段時間來，美國主要芯片設(shè)備制造商不斷將在中國的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到東南亞，表明美國出口管制加速了世界兩大經(jīng)濟體的科技脫鉤。

應(yīng)用材料、泛林集團和科磊公司共同掌握著約35%的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導(dǎo)，自去年10月美國政府出臺了全面的出口管制措施，限制中國獲得制造先進芯片的設(shè)備與人力以來，這三家公司開始將非中國籍員工從中國調(diào)往新加坡和馬來西亞，或增加?xùn)|南亞地區(qū)的產(chǎn)能。

出口管制使美國公司在中國的業(yè)務(wù)下滑，也是是其產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵因素。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國曾占美國芯片設(shè)備制造商收入的近30%，但最新季度業(yè)績中，應(yīng)材下降到20%，泛林為24%，科磊為23%。

泛林集團表示，公司的戰(zhàn)略是在地理上貼近客戶，這促使它在整個亞洲進行投資，包括馬來西亞的新技術(shù)生產(chǎn)設(shè)施、韓國的技術(shù)中心，以及位于印度的工程設(shè)施。“由于宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)、最近的貿(mào)易限制限制了我們在中國開展業(yè)務(wù)的能力，以及預(yù)計2023年全球晶圓制造設(shè)備支出將下降，我們正在采取一系列措施來管控成本。”

“鑒于目前的地緣政治壓力，我們在東南亞的業(yè)務(wù)在增加。”科磊也表達(dá)到。

此外，三星、英特爾、格芯和聯(lián)電等半導(dǎo)體廠商都在東南亞設(shè)有工廠，并計劃在那里進一步擴張。

細(xì)數(shù)東南亞各國，新加坡的人力資本、基礎(chǔ)設(shè)施和友好的商業(yè)環(huán)境使其成為天然的首選停靠港；菲律賓、馬來西亞、泰國、越南擁有熟練的勞動力和人才基礎(chǔ)，可以為復(fù)雜芯片的后端制造提供支持。

如今，伴隨國際地緣格局和產(chǎn)業(yè)環(huán)境等變化，東南亞正成為芯片巨頭押注的“寶地”。


新加坡：產(chǎn)業(yè)鏈完整

2020年，新加坡半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值比重提升至46.3%。在短短幾年時間里，新加坡半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)了顯著增長。在隨后的發(fā)展歷程中，行業(yè)廠商將目光重新鎖定到了新加坡身上。

據(jù)了解，新加坡是美光全球總部、三個內(nèi)存晶圓廠以及一個組裝和測試設(shè)施的所在地；也是英飛凌亞太總部所在地，負(fù)責(zé)管理研發(fā)、供應(yīng)鏈、營銷和銷售；ST、安華高、聯(lián)發(fā)科以及分銷巨頭安富利和富昌等在新加坡設(shè)有工廠和分銷網(wǎng)絡(luò)。

此外，在晶圓制造環(huán)節(jié)，新加坡?lián)碛懈裥尽⒙?lián)電、SSMC、Soitec、Siltronic等企業(yè)；設(shè)備環(huán)節(jié)，有ASM、KLA等大型的生產(chǎn)基地，愛德萬、泰瑞達(dá)、TEL、泛林集團、應(yīng)用材料等設(shè)備廠在新加坡也有較大的區(qū)域總部；在封測環(huán)節(jié)，日月光、Amkor、長電科技等封測大廠均在新加坡設(shè)有工廠。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，新加坡目前擁有包括40家IC設(shè)計公司、14家硅晶圓廠、8家晶圓廠、20家封測公司以及一些負(fù)責(zé)材料、制造設(shè)備、光掩膜等產(chǎn)業(yè)的相關(guān)企業(yè)。IC insights數(shù)據(jù)指出，2021年新加坡占全球晶圓廠產(chǎn)能的近5%，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中占19%的市場份額。

這些廠商的加入，為新加坡半導(dǎo)體再次提供了動力。

而究其原因不難發(fā)現(xiàn)，是因為新加坡政府比其它國家更早地認(rèn)識到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為高科技制造業(yè)和整個電子產(chǎn)業(yè)支柱的核心重要性。憑借稅收優(yōu)惠、專業(yè)的監(jiān)管框架以及健全的知識產(chǎn)權(quán)(IP)制度，結(jié)合相對龐大的受過良好教育的工人和工程師，新加坡吸引了許多跨國公司的到來。

新加坡在過去一兩年年內(nèi)公布了數(shù)十億美元的半導(dǎo)體相關(guān)投資，并設(shè)定了到 2030年將其制造業(yè)增長50%的目標(biāo)。


馬來西亞：封測重鎮(zhèn)

馬來西亞在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的封裝和測試環(huán)節(jié)發(fā)揮著重要作用。據(jù)了解，東南亞在全球封測的市占率為27%，其中馬來西亞獨占一半。

業(yè)內(nèi)IDM大廠如英特爾、美光、TI等都已在馬來西亞設(shè)立了組裝和測試設(shè)施。此外，包括日月光集團和通富微電子在內(nèi)的主要委外封測公司也在馬來西亞檳城設(shè)立了工廠。

其中，馬來西亞檳城更是被稱為東方硅谷，擁有50余年的電氣和電子行業(yè)發(fā)展歷史，已成為馬來西亞領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)中心。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，馬來西亞檳城在全球半導(dǎo)體行業(yè)后端產(chǎn)量約占8%，成為全球領(lǐng)先的微電子組裝、封裝和測試地區(qū)。

去年11月，日月光在馬來西亞檳城的新芯片組裝和測試工廠破土動工，馬來西亞日月光 (ASEM) 的新工廠核心焦點高需求的包裝產(chǎn)品類型，包括銅夾和圖像傳感器。

除了封測領(lǐng)域之外，馬來西亞還有一些元器件以及功率半導(dǎo)體生產(chǎn)大廠。

MLCC大廠太陽誘電在2022年9月宣布，將投資約180億日元在旗下位于馬來西亞砂拉越的子公司內(nèi)興建MLCC新工廠，該座新廠預(yù)計于2023年3月完工。

2022年7月，英飛凌在馬來西亞居林新建的最先進晶圓廠舉辦了奠基儀式，該工廠投資超過80億令吉，將顯著增加公司的SiC和GaN的功率半導(dǎo)體制造能力，預(yù)計該工廠將于2024年第三季度完成建設(shè)。

據(jù)統(tǒng)計，馬來西亞有大概50家跨國半導(dǎo)體企業(yè)在當(dāng)?shù)卦O(shè)封測廠，本土公司較少，大部分為跨國公司，包括恩智浦、博通、美光、意法、英飛凌、德州儀器、安森美、日月光等。馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)正在努力從廉價代工逐步向上發(fā)展到設(shè)計及制造。

近幾年，馬來西亞還批準(zhǔn)了總計950億令吉（約1400多億人民幣）的跨國微電子企業(yè)新投資項目。2022年上半年，又新批準(zhǔn)了25個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)項目，總投資達(dá)92億令吉（約139億人民幣），投資方包括AMD、德州儀器和羅姆等知名企業(yè)。


越南：加速轉(zhuǎn)移

當(dāng)前，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在供應(yīng)鏈的各個階段都在快速發(fā)展。

2021年初，英特爾向其越南業(yè)務(wù)注資4.75億美元，在西貢高科技園區(qū)建設(shè)高科技芯片測試和封裝設(shè)施。英特爾多年前投資10億美元在越南建芯片組裝測試廠，直到現(xiàn)在該工廠仍是英特爾集團的重要生產(chǎn)基地。

同年，韓國科技巨頭 Amkor Technology簽署了一項協(xié)議，將在北寧省建立一個價值16億美元的半導(dǎo)體制造廠。

去年8月，三星電子宣布投資8.5億美元在越南生產(chǎn)半導(dǎo)體元件，這項投資將使越南成為與韓國、中國和美國一起為世界上最大的存儲芯片制造商生產(chǎn)半導(dǎo)體的四個國家之一。

除此之外，在越南投資的還有EDA軟件巨頭Synopsys正在將其投資和工程培訓(xùn)從中國轉(zhuǎn)移到越南。此外還有瑞薩、Applied Micro、Splendid、Sonion等公司，不過目前項目規(guī)模都比較小。

在一眾國際半導(dǎo)體巨頭布局加持下，越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也有望實現(xiàn)快速發(fā)展。調(diào)研機構(gòu)Technavio的報告顯示，2020-2024年越南半導(dǎo)體行業(yè)年復(fù)合年增長率將達(dá)19%，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為61.6億美元。

截至目前，越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍以封裝和測試為主，利潤普遍較低的封測產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移出中國也給了它們機會。市場研究公司Technavio發(fā)布的一份報告認(rèn)為，從2020年至2025年，越南的半導(dǎo)體市場將增長16.5億美元，年增長率為6.52%。

越南還擁有世界上最開放的經(jīng)濟體之一，擁有15個自由貿(mào)易協(xié)定。根據(jù)VKFTA信息，越南取消了對韓國電子產(chǎn)品和零部件征收的31項關(guān)稅稅目，這也促使韓國半導(dǎo)體巨頭三星來越南建廠。

盡管目前越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈比較薄弱，但是越南有和中國接壤的便利地理優(yōu)勢。以及日本、韓國汽車大廠在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠已形成的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引電子制造大廠投資，朝向資本密集、技術(shù)導(dǎo)向的電子科技產(chǎn)業(yè)聚落。越南當(dāng)?shù)仄髽I(yè)也更積極的投入IC工業(yè)包括產(chǎn)能擴充、并購等，未來或?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體市場的重要一環(huán)。

對于越南半導(dǎo)體行業(yè)的前景，其優(yōu)勢在于大量的廉價勞動力與土地。越南政府也在參與全球稅收優(yōu)惠競賽，但有分析師經(jīng)過充分研究表示，越南沒有足夠的受過良好教育的工人，以及越南的官僚機構(gòu)往往繁瑣和不可預(yù)測。

對越南來說，下一步是不僅要吸引外國直接投資，還要讓跨國公司融入越南經(jīng)濟。必須立即消除該國投資環(huán)境中的不利因素，包括基礎(chǔ)設(shè)施落后、知識產(chǎn)權(quán)執(zhí)法不力、程序繁瑣、供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)欠發(fā)達(dá)和本地技能人才匱乏。


泰國：日本半導(dǎo)體廠商聚集地

泰國是全球排名第13位電子產(chǎn)品和零部件制造基地，也是日本企業(yè)長期投資的聚集地。索尼、羅姆、三星、村田、東芝、京瓷等都在泰國建立了Fab。此外，恩智浦、西部數(shù)據(jù)、微芯科技也在泰國有廠房。

在政策方面，泰國批準(zhǔn)了半導(dǎo)體投資的稅收優(yōu)惠政策，對晶圓制造等前端資本和技術(shù)密集型制造業(yè)給予10年的稅收減免。先進集成電路、IC基板和印刷電路板等機械投資15億泰銖以上項目可免征8年企業(yè)所得稅。

而在此前，泰國也出臺了半導(dǎo)體的激勵措施，泰國投資委員會 (BOI) 表示，前 3 年研發(fā)支出不低于其總銷售額的 1%，或不低于2億泰銖的公司將獲得最多 5 年的額外企業(yè)所得稅豁免，額外的年數(shù)取決于關(guān)于研發(fā)投入的金額。對于在主營業(yè)務(wù)中增加研發(fā)投資的公司，最長的聯(lián)合免稅期為13年。

泰國擁有龐大的人力資源庫，勞動力成本是其獲得競爭力的關(guān)鍵因素，目前約有超過750000人在泰國從事電子電氣行業(yè)工作，政府正在積極加緊努力提高勞動力技能，以支持快速變化的技術(shù)。


菲律賓：MLCC之都

據(jù)了解，菲律賓最大的出口品類是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2020年出口額為400億美元，占出口的62%。

其中，菲律賓首都馬尼拉擁有“MLCC工廠聚集地”的稱號，這里有村田、三星、太陽誘電等MLCC大廠。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，村田在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的15%；三星在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的40%；太陽誘電在馬尼拉也有MLCC生產(chǎn)基地。

相比之下，菲律賓的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局不算完整，主打電子元器件的生產(chǎn)，尤以MLCC為主。但近年來也在更多相關(guān)企業(yè)布局下實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多元化。

為了保持競爭優(yōu)勢，菲律賓政府正在努力吸引更多的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，還簽署了《企業(yè)復(fù)蘇和企業(yè)稅收激勵（CREATE）法案》，包括一項針對電子和半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略投資優(yōu)先計劃。它還為創(chuàng)造就業(yè)和價值鏈、國家發(fā)展、研發(fā)以及創(chuàng)造新的財產(chǎn)和知識產(chǎn)權(quán)提供激勵措施。

整體上，在多國成為半導(dǎo)體“新星”同時，東南亞的這一產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展。據(jù)美國《財富商業(yè)洞察》的報告，東盟半導(dǎo)體市場預(yù)計將從2020年的269.1億美元增至2028年的418.8億美元，年復(fù)合年增長率為 6.1%。此外，東南亞也已成為最重要的半導(dǎo)體輸出地之一。


印度：發(fā)力芯片制造

除了上述這些東南亞國家，近段時間印度也不時向外界透露“芯片雄心”，表示半導(dǎo)體廠商在亞洲面臨“地緣政治擔(dān)憂”和“自然災(zāi)害風(fēng)險”，而印度將成為“替代目的地”。

印度在設(shè)計芯片領(lǐng)域具有很大的優(yōu)勢，印度的班加羅爾是世界最大的芯片設(shè)計中心之一。

但這也讓很多人發(fā)出疑問：“印度有沒有半導(dǎo)體制造業(yè)？”因為對比其他東南亞國家，印度半導(dǎo)體的表現(xiàn)并不突出。數(shù)據(jù)顯示，2020年印度進口了104億美元的硬件和軟件，而技術(shù)出口只有3億美元。過去兩年，疫情席卷全球?qū)е掳雽?dǎo)體供應(yīng)中斷，印度的芯片短缺問題尤為突出。

印度政府已經(jīng)意識到，在半導(dǎo)體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域完全依賴全球供應(yīng)鏈并不可靠。財政支持力度有限、制造業(yè)能力不足等，將嚴(yán)重制約該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2022年，印度政府宣布擬投資7600億盧比打造一項生產(chǎn)激勵計劃，該計劃將為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計業(yè)提供具有“全球競爭力”的激勵方案，開創(chuàng)印度電子制造業(yè)的“新時代”。

目前也有企業(yè)選擇在印度投資，美國的半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料投資5000萬美元在班加羅爾建立研發(fā)設(shè)施；美光在印度迅速崛起，也在海得拉巴成立了印度研究中心；新加坡IGSS Ventures將投資32.5億美元在印度泰米爾納德邦建立半導(dǎo)體高科技園區(qū)；鴻海集團和印度礦業(yè)及制造業(yè)集團Vedanta達(dá)成總額194億美元協(xié)議，在印度建造晶圓廠，預(yù)計2024年開始運作。

有消息透露，臺積電也正尋求在印度設(shè)立晶圓廠，目前正與不同政府部會商談，確認(rèn)在印度設(shè)廠的可行性。臺積電已在印度邦加羅爾設(shè)立大型辦公室，支持亞洲、歐洲及北美客戶，并且支援及鼓勵印度fabless芯片企業(yè)。

另一家中國臺灣芯片制造商力積電也正在和多家印度公司展開探索協(xié)商，以幫助在當(dāng)?shù)卦O(shè)立新的芯片設(shè)施。力積電董事長黃崇仁曾表示，印度官方積極籌劃當(dāng)?shù)鼐A廠建設(shè)，已找力積電洽談，希望力積電在廠務(wù)、人才等領(lǐng)域給予協(xié)助。

與此同時，瑞薩電子、AMD、英特爾等國際芯片巨擘也都正著眼在印度設(shè)立據(jù)點，可望讓“印度制造”以全球規(guī)模推展。

近日，美國商務(wù)部長雷蒙多在接受采訪時直言，美國正考慮推進與印度在芯片制造上的合作。她透露，預(yù)計將在3月與多名美企CEO們一同訪問印度，就相關(guān)問題展開討論。

根據(jù)印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù)，2021年印度半導(dǎo)體市場價值272億美元，預(yù)計到2026 年將增長一倍以上，達(dá)到640億美元。除了最近在印度的消息動態(tài)外，三星半導(dǎo)體印度研究院 (SSIR) 宣布與印度科學(xué)研究所 (IISc) 建立新的合作伙伴關(guān)系。


03
東南亞能否成為下一個“超級工廠”？

東南亞能夠取代中國大陸，成為下一個“超級工廠”嗎？

首先。中國大陸制造業(yè)外溢有限。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭與利益深度綁定，制造業(yè)系統(tǒng)互相牽制，并非政治力量可以輕易攪動。美國智庫在《華盛頓郵報》撰文稱，“芯片法案”本身不太可能阻止美國公司繼續(xù)在中國大陸進行生產(chǎn)。特斯拉仍然在中國大陸設(shè)廠、蘋果大量供應(yīng)廠家仍在內(nèi)地。

其次，制造業(yè)的成本固然是重要考量，供應(yīng)鏈的效率也是核心競爭力。在過去20年來，中國大陸市場讓蘋果等半導(dǎo)體企業(yè)成功創(chuàng)建了一個高質(zhì)量且致密的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)前的東南亞并不能完全滿足蘋果的需求。如今，中國大陸的張江、蘇州工業(yè)園區(qū)等產(chǎn)業(yè)集群“硬科技”的底色愈發(fā)凸顯，單單蘇州一市GDP每年達(dá)萬億級，抵得上東南亞一國，東南亞的產(chǎn)業(yè)規(guī)模也難以企及。

當(dāng)前由于經(jīng)濟增長放緩導(dǎo)致部分半導(dǎo)體需求下降，新芯片廠的建設(shè)計劃多有被擱置或取消的情況。能源危機屢次導(dǎo)致工業(yè)體系的紊亂崩潰，沖擊著半導(dǎo)體行業(yè)，能源問題可能成為未來半導(dǎo)體制造的重要考量。越來越多的變量將影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重組，需在變化之中需找不變。如若中國大陸制造業(yè)外溢，東南亞僅能繼承中國大陸的早期發(fā)展，大規(guī)模、高成熟度、高配合度的中國大陸供應(yīng)鏈仍難被替代。


寫在最后

綜合來看，上述這些單獨的業(yè)務(wù)決策加起來形成了一個較為明顯的趨勢：東南亞正在成為全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展過程中的贏家之一。在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境與形勢下，東南亞和印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)具有很大的增長潛力。

但東南亞多國和印度要實現(xiàn)“從代工生產(chǎn)轉(zhuǎn)向技術(shù)重鎮(zhèn)”的過程，仍存在諸多困難。

半導(dǎo)體作為資本、技術(shù)和知識高度密集型業(yè)務(wù)，其研發(fā)和制造需要完整的產(chǎn)業(yè)鏈各方面支持。現(xiàn)階段，東南亞地區(qū)對國外企業(yè)的依賴程度較高，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的途徑比較單一，主要從事封測等勞動密集型且處于產(chǎn)業(yè)鏈底端位置的業(yè)務(wù)。從產(chǎn)業(yè)維度來看，勞動力成本優(yōu)勢是吸引外資的主要因素。而這很可能也是阻礙東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。

目前，幾乎所有重要國家都將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升到了國家戰(zhàn)略層面，但歐美、日韓、中國大陸和臺灣等國家和地區(qū)仍在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中占據(jù)較大優(yōu)勢。東南亞國家雖然在積極投資發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但短期內(nèi)還不足以擾動全球市場格局，在產(chǎn)業(yè)鏈完整性、人才教育、基礎(chǔ)設(shè)施和制度等方面建設(shè)還有進一步完善和加強。

不可否認(rèn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)外資轉(zhuǎn)移對我國有一定影響，其可能加大就業(yè)和資本流出壓力。但同時，中國需要主動適應(yīng)這個趨勢，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級，應(yīng)對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的各種影響和挑戰(zhàn)。


對此，有業(yè)內(nèi)人士建言：

對于政府層面而言，對內(nèi)應(yīng)當(dāng)提高芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位，加大對芯片產(chǎn)業(yè)的全方面扶持力度，提高國內(nèi)芯片研發(fā)、制造及生產(chǎn)能力。同時，加大芯片產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)，并通過人才項目，大力實施人才的“引留并舉”，鼓勵地方專門定制芯片產(chǎn)業(yè)高層次人才引進機制。

對外應(yīng)當(dāng)充分發(fā)揮國內(nèi)超大規(guī)模市場的優(yōu)勢，通過多元進口和自主替代，拓寬產(chǎn)品獲得渠道，并做好相關(guān)產(chǎn)業(yè)原材料的穩(wěn)價工作。另外，還應(yīng)保持對外開放合作的發(fā)展戰(zhàn)略，可以繼續(xù)通過更低的關(guān)稅水平、更便利的市場準(zhǔn)入，更透明的市場制度、更有吸引力的營商環(huán)境，打造更高層次的開放型經(jīng)濟，以抵消因部分經(jīng)濟體“抱團”對中國芯片產(chǎn)業(yè)造成的不利影響。

對于中國企業(yè)而言，對內(nèi)應(yīng)當(dāng)建立半導(dǎo)體政策追蹤體制。密切關(guān)注美國、歐盟等經(jīng)濟體有關(guān)出口管制的最新動態(tài)，及時調(diào)整企業(yè)的戰(zhàn)略布局并不斷推動自身合規(guī)體系建設(shè)。

與此同時，更多國家的參與也意味著跨國芯片交易將面臨更大的政策變動風(fēng)險。因此，在簽訂合同條款時，企業(yè)應(yīng)當(dāng)在協(xié)議中設(shè)置相關(guān)風(fēng)險條款，以降低因政策調(diào)整產(chǎn)生的經(jīng)濟損失。此外，企業(yè)還應(yīng)建立備用供應(yīng)鏈，盡量杜絕依托唯一材料來源渠道的情形出現(xiàn)，從而降低因物項缺失帶來的生產(chǎn)經(jīng)營風(fēng)險。