除了光刻机，中国芯还有很多难题，需要一一解决

众所周知，近日ASML更新了出口说明，表示荷兰政府对DUV光刻机的出口也进行了限制，ASML理解为TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸没式光刻机，已经不能出口到中国了。

这意味着，ASML目前在售的三款浸润式光刻机中，只有TWINSCAN NXT：1980i一款能够卖到中国来。

这则消息一出来，很多网友表示，国产光刻机必须加油了，如果后续禁令再收紧，连这一台浸润式光刻机都不能出口的话，问题就大了，中国芯就真的麻烦了。

事实上，芯片产业太庞大了，产业链非常复杂，各种设备、技术、材料又非常多，除了光刻机，中国芯还有很多难题，这些难题一直卡着我们的脖子，要想真正打造全国产供应链，还要达到先进水平，这些难题必须一一解决才行。

首先是被誉为“芯片之母”的EDA领域，国产方面仍然受制于人。

近日概伦电子表示已经实现了对7/5/3nm工艺的支持，而之前华大九天也表示支持3nm了，这让网友们兴奋不已。但其实EDA的流程太多了，已经是集芯片设计、综合验证、物理设计、仿真、测试等等环节于一体了。

目前不管是华大九天，还是概伦只在部分环节或流程中实现了3nm，甚至很多流程，国内就没有相关的EDA产品，必须依赖国外。

从2021年的数据来看，三大EDA公司新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、和西门子EDA，垄断了国内90%左右的市场。

目前芯片太复杂了，离不开EDA，所以EDA其实是卡脖子的技术之一，我们必须要突破，否则不排除后续针对EDA的禁令也会加码和扩大。

其次是半导体设备这一块，不只是光刻机，还有众多的设备，也是国内的短板。

半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。

目前在光刻机、自动测试设备、刻蚀机、离子注入机等核心设备上，我们的工艺相对落后，光刻机90nm，其它产品有些在65nm、有些在40nm……

这些核心设备长期由海外龙头垄断，国内的份额大多低于5%，并且这5%，基本上是非常低档的产品，无法对国外先进设备进行替代，这也是后续需要攻克的难题。

最后说说半导体材料这一块，芯片制造需要各种各样的材料，涉及到几十种。

其中比较关键的，大家都熟悉的有光刻胶、抛光液、靶材、特种气体等，在后端封装阶段需要各种基板、中介层、引线框架、粘接材料等。

光刻胶大家都清楚，国内还处于65nm的水平，很多的靶材、特种气体，其实国内就没有，要从国外进口，从2021年的数据来看，国内半导体材料国产化率仅约10%左右。

而日本垄断了全球近70%的半导体材料，而日本也是听美国的，这个风险大家都懂的。

可见，中国芯要崛起，差的不只是光刻机，大家也不必只盯着光刻机，要补的课实在太多了，而这些课后背，其实是基础不扎实，比如物理学、化学、材料学、力学、数学等等。

好在目前众多的企业，已经深刻的认识到这一点，比如任正非就表示造芯片不能只砸钱，要砸物理学家，数字学，化学家等。

当然，最后值得说一说的是，尽管中国芯目前面临众多的困难，但从EDA到设备到材料的国产化比例也一直在提升，前进的脚步一直不停。