高通座艙芯片有多夸張？合AMD、三星、聯(lián)發(fā)科三家之力難也與之抗衡
關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 英偉達(dá) 芯片
就在前不久，高通也在自家峰會上秀出了全新平臺驍龍8295的“豪華朋友圈”，滿滿一墻的合作伙伴，足以看出高通在汽車領(lǐng)域的實(shí)力。
早在聯(lián)發(fā)科之前，AMD、三星等都曾嘗試在座艙芯片領(lǐng)域與高通扳手腕，但這些對手都難以打破高通的壟斷。
1、8295最受關(guān)注
高通基于自己行業(yè)優(yōu)勢以及認(rèn)知，總結(jié)出智能汽車背后的有關(guān)技術(shù)，將其命名為「數(shù)字底盤」。在活動現(xiàn)場，高通汽車業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)分享了最新的發(fā)展動態(tài)，可以拆分為四個不同的部分：
驍龍汽車車端網(wǎng)聯(lián)平臺，也就是4G/5G信號互聯(lián)，WIFI，藍(lán)牙，定位以及電力線通信。
驍龍汽車云端服務(wù)平臺。
驍龍汽車座艙平臺，包括座艙體驗(yàn)，儀表顯示，導(dǎo)航，攝像，顯示以及聲音多媒體，消費(fèi)出行應(yīng)用。
驍龍汽車智駕平臺，覆蓋從L1到L4的智能駕駛芯片以及軟件。
其中，用戶對高通8295座艙平臺最為關(guān)注。相較于此前已經(jīng)廣泛「上車」的驍龍8155，驍龍8295進(jìn)行了全面升級。該平臺采用5納米工藝制程，具備30TOPS的AI算力，相較于驍龍8155（7納米），GPU整體性能提升了兩倍，3D渲染性能提升了三倍。同時，驍龍8295還新增了一些功能，如集成電子后視鏡、計(jì)算機(jī)視覺（后置、環(huán)視）、乘客監(jiān)測以及信息安全等，一顆芯片可支持連接11塊屏幕。
目前，搭載高通8295芯片的產(chǎn)品還未上市。但據(jù)國內(nèi)首發(fā)8295的集度汽車透露，該芯片在應(yīng)用場景上有以下三大優(yōu)勢：
第一，借助8295強(qiáng)大的算力，可以將云端的語音識別算法模型直接放在車端，實(shí)時響應(yīng)速度從1.5秒提升到700毫秒，將業(yè)內(nèi)通行的單人連續(xù)語音擴(kuò)展為多人連續(xù)語音。即使在離線時，也能實(shí)現(xiàn)全功能的語音識別能力。
第二，集度通過搭載高通8295和智能化架構(gòu)JET，可以實(shí)現(xiàn)了艙駕融合備份。簡單來說，智駕芯片和智艙芯片都可以作為自動駕駛的基礎(chǔ)算力；
第三，得益于性能的提升，高通8295可以同步處理儀表盤、座艙屏、AR-HUD、后座顯示屏、電子后視鏡等多屏場景。以往可能需要兩塊芯片才能處理的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在只需要一塊芯片就能實(shí)現(xiàn)。
在活動現(xiàn)場，高通合作伙伴也帶來了搭載8295芯片的解決方案與演示。其中，德賽西威推出了一款引人注目的智能中央平臺。該系統(tǒng)改變了傳統(tǒng)汽車座艙單一交互方式的模式，將視覺感知、語音感知、交互行為等不同領(lǐng)域的元素進(jìn)行了融合。甚至還配備了一款面向后排娛樂的x86平臺，讓其成為一款高度集中的汽車智能「大腦」。
同時，在現(xiàn)場展示中，車聯(lián)天下展示了一款基于驍龍8295打造的智能座艙4.0。在高算力的加持下，智能座艙的服務(wù)對象得以從主駕駛員延伸至座艙內(nèi)的全員（副駕和后排乘員），同時還能支持「艙泊一體」的跨域功能。
目前來看，高通智能座艙芯片沿襲智能手機(jī)芯片的優(yōu)勢。從2014年推出第一代驍龍620A以來，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片，芯片制程由28nm升級至5nm。以智能化為主要賣點(diǎn)的新勢力車型中，高通智能座艙芯片的比例極高，包括蔚來EC6、ES6、ES8、ET7，小鵬G3i、P7、P5，以及理想L9、L8和L7等。
對比智能手機(jī)芯片與智能座艙芯片，其相同點(diǎn)在于通信、娛樂、高清顯示需求高度一致，區(qū)別點(diǎn)在于消費(fèi)電子行業(yè)競爭更加激烈、產(chǎn)品迭代速度更快，產(chǎn)品制程更為先進(jìn)。高通承襲智能手機(jī)芯片競爭優(yōu)勢，降維打擊智能座艙芯片，形成較大競爭優(yōu)勢。
2、汽車圈神U，究竟有多誘人？
從去年開始，受到市場環(huán)境的影響，消費(fèi)電子行業(yè)持續(xù)低迷，且看不到回暖的跡象。
據(jù)Canalys調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)市場已經(jīng)經(jīng)歷連續(xù)五個季度下滑，其中今年一季度同比下滑13%，跌至2.7億部。受其影響，在本月初公布的高通2023一季度財(cái)報(bào)中，在毛利率和利潤等關(guān)鍵數(shù)據(jù)上，高通出現(xiàn)了大幅下跌，甚至導(dǎo)致移動部門的裁員。
但在汽車業(yè)務(wù)上，高通實(shí)現(xiàn)了近20%的增長，最終保住了收入側(cè)的市場預(yù)期。
在整個移動通訊行業(yè)，沒人能躲得過高通。
從通信專利，到基帶，再到手機(jī)芯片，這家芯片巨頭牢牢掌控著每一家手機(jī)廠商的命脈。
有人戲稱手機(jī)廠商“天下苦高通稅久矣”，講的是這些廠商都或多或少受到高額專利費(fèi)的苦惱，但又難以離開高通的支持。
時至今日，驍龍系列芯片依然是安卓手機(jī)陣營的首選，就連一直想擺脫高通5G芯片的蘋果也難言分手。
與此同時，另一批“受害者”也被高通拿捏——在汽車圈，車企們同樣患上了“高通依賴癥”。
高通在汽車業(yè)務(wù)上成功的核心是其座艙芯片。
截至目前，除了特斯拉、華為等少數(shù)車企以外，大部分車企都采用了高通的座艙芯片，而恩智浦、瑞薩等傳統(tǒng)汽車電子巨頭的座艙芯片幾乎難尋蹤跡。
高通在座艙芯片領(lǐng)域的成果有多夸張？
我們以“驍龍8155”為例，這是一顆由臺積電第一代7nm工藝（N7）打造的座艙平臺，包含CPU、GPU、DSP、ISP以及AI引擎等。如果用手機(jī)芯片類比，它與驍龍855屬同一代產(chǎn)品，是5年前的老產(chǎn)品，但在國內(nèi)汽車圈，驍龍8155幾乎實(shí)現(xiàn)了壟斷。
簡單來說，這塊芯片可以能夠做到流暢打開程序，連續(xù)喚醒，提升車機(jī)系統(tǒng)整體，在以智能化為主要賣點(diǎn)的當(dāng)下，這顆芯片可以完美實(shí)現(xiàn)廠商宣傳的各種智能化操作。
因此，即便驍龍8155已經(jīng)上線3年之久，但目前絕大多數(shù)旗艦款車型仍采用這款芯片，甚至這塊“金字招牌”超過了品牌本身。
3、聯(lián)發(fā)科，英偉達(dá)聯(lián)手，難以打破壟斷
那么發(fā)哥的新芯片有機(jī)會逆襲嗎？目前來看，難度不小。
作為高通第四代座艙平臺中的旗艦產(chǎn)品，驍龍8295于2021年發(fā)布，從制程上已經(jīng)從7nm邁入了5nm時代。在參數(shù)上，新款芯片主要提升在高性能計(jì)算、AI處理等方面，同時NPU算力更是達(dá)到30TOPS，是驍龍8155的8倍之多。
但就消費(fèi)者的反應(yīng)來看，搭載驍龍8155的車型要么是性能過剩，要么存在優(yōu)化不足的情況，能真正發(fā)揮出驍龍8155實(shí)力的車型并不多。
在這種情況下，驍龍8155在未來一段時間里仍然有很強(qiáng)的競爭力，5nm的驍龍8295都很難上場，3nm的車載芯片更是“過于超前”。
另一方面，座艙芯片不同于自動駕駛芯片一樣內(nèi)卷，如果不是極為出色的技術(shù)優(yōu)勢，很難影響高通在產(chǎn)品力與高端市場占有率上的絕對地位。
但不可否認(rèn)，英偉達(dá)在自動駕駛的硬實(shí)力，無疑是聯(lián)發(fā)科最好的加持。
雖然難以打破壟斷，但兩家芯片巨頭未來在座艙芯片領(lǐng)域仍有很大概率成為一名“攪局者”。
4、豪華「朋友圈」
在智能汽車行業(yè)，擁有一款性能非常好的芯片并不足以立足市場。芯片公司的「護(hù)城河」并不僅僅在于芯片本身，還包括軟件、客戶關(guān)系和生態(tài)。由于生態(tài)具有網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)，就像你離開微信去其他平臺，但你的朋友都沒有過去，你就無法離開微信。因此，高通也在不斷尋找合作伙伴，盡量擴(kuò)大自己的生態(tài)。
目前來看，高通在汽車行業(yè)中也有著頂級的「朋友圈」。不僅是國際汽車集團(tuán)，還有中國造車新勢力都在使用高通芯片和技術(shù)造車，而那些優(yōu)秀的供應(yīng)商也都在基于高通產(chǎn)品向車企提供服務(wù)。
在此次峰會上，現(xiàn)場展示了使用高通8155驍龍芯片的十幾款車型，包括蔚來ET7、理想L8Max、小鵬G9、極氪009、魏牌摩卡、HiPhiZ等。站在其中，似乎有點(diǎn)回到了上海車展的6.1展館。
蔚來創(chuàng)始人李斌表示，他們正在打通「車手互聯(lián)」的解決方案，以芯片平臺為基礎(chǔ)、系統(tǒng)/數(shù)據(jù)為載體，打造智能電動汽車時代的最佳應(yīng)用，而這都離不開高通的支持。
近幾年，汽車發(fā)布會中提到智能座艙時，必然會提到高通驍龍8155芯片，而在智能駕駛方面，更多的是提到英偉達(dá)Orin。
然而，隨著汽車向中央計(jì)算架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，各家芯片公司仍在相互競爭：目前，高通以座艙芯片優(yōu)勢為主，同時進(jìn)攻智能駕駛領(lǐng)域；英偉達(dá)則率先推出了集成座艙和智能駕駛的芯片；同時還有一大批其他智能駕駛芯片企圖蠶食市場，試圖反攻高性能芯片市場。
高通在智能座艙領(lǐng)域，延續(xù)了此前智能手機(jī)端的優(yōu)勢，但是在智能駕駛領(lǐng)域，是否能撼動英偉達(dá)等廠商的地位，還是未知數(shù)。
