消费电子是“去库存”，汽车是“抢芯片”？造汽车芯片我们有把握

从去年来，消费电子市场一片萎靡，芯片供需出现逆转，从“抢芯片”变成“去库存”，芯片行业“寒气逼人”。进入2023年，芯片行业寒冬还在继续，行业整体仍处于下行触底阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年芯片市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长。

但从长期来看，半导体设备作为支撑电子产业发展的基石，是整个半导体产业链环节中市场规模最广阔，战略价值最重要的一环，有望长期向好。

功率半导体短缺正在改善

2023年的半导体市场从一开始就出现负增长（同比），特别是存储市场，需求低迷导致严重的供过于求。另一方面，汽车行业由于半导体不足，一直无法按计划生产。不过，由于最缺的功率半导体的供应链有望得到改善，笔者预测，短缺问题将在2023年上半年得到解决。

事实上，2023年1月-6月，功率半导体的总出货量极为强劲，同比增长 21.1%。这也证实了在该市场占有率最高的英飞凌的新功率半导体专用工厂已经开始量产。

然而，仔细观察就会发现，在2023年1-6月期间，功率半导体的主导产品IGBT的总出货量同比增长了13.0%，而另一主导产品MOSFET的出货量却同比下降了5.8%。

MOSFET的平均单价不断上涨也可能与供不应求有关。MOSFET出货量的停滞是偶然发生的，还是设备制造商的供应战略造成的？笔者无从判断。今后也有必要密切关注MOSFET产品的出货动向。不用说，只要少一个MOSFET，汽车就无法完工。

由于自己的工厂产能不足，英飞凌一直将部分功率半导体生产外包给世界先进。不过，笔者认为，英飞凌的专用工厂成立，很有可能将外包部分转为内部生产。

实际上，世界先进的电源管理IC销售额在2022年第四季度（2022年10-12月）、2023年第一季度（2023年1-3月）呈下降趋势，但在2023年第二季度（2023年4-6月）中又有所增加。虽然不知道这是不是面向英飞凌的出货量增加的结果，但这方面的动向也有待观察。


汽车成增速最快市场

与消费电子类芯片的低迷相反的是，汽车芯片正在进入快速发展的新时期，汽车制造商所需的芯片不仅供应紧张，而且还面临着溢价问题。

当地时间8月11日，德国《奥格斯堡日报》援引奥迪采购主管雷纳特·瓦切瑙尔的话报道称，尽管芯片制造商计划在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的瓶颈仍将持续数年。“汽车制造商可以通过减少芯片的种类来缓解瓶颈问题，目前汽车中使用的芯片有8000多种。”奥迪高管瓦切瑙尔在采访中表示，“我们必须使用多种杠杆来稳定半导体供应，并在一定程度上在中间商市场增加库存。”多家日本车企甚至因为芯片不足继续面临停工难题。公开信息显示，汽车制造商铃木公司的两家主力工厂从6月5日开始临时停工3天，这已经是铃木今年以来第二次因芯片不足而停工。该公司社长此前曾表示，受“芯片荒”影响，预计今年第二季度铃木在日本国内的产量将不足原计划的九成；丰田集团成员大发汽车（DAIHATSU）5月以来也相继有两家工厂因芯片不足而停工，其中一家停工时间长达13天。日本电装公司负责人指出，预计要到今年夏季之后，日本汽车行业的“芯片荒”才可能得到解决。

汽车芯片市场保持热度的背后，是不断增长的产品需求。Deloitte的统计数据显示，2012年，每辆燃油车需要438颗芯片，每辆新能源车则需要567颗芯片；到了2022年，燃油车平均搭载芯片量达到934个，而新能源车则为1459个，是10年前需求量的2～3倍。据IC insights预测，在专用模拟芯片分类中，2022年汽车市场将占其中27.35%的份额，是专用模拟芯片的第二大应用市场，仅次于通讯；同时汽车也是专用模拟芯片增速最快的下游市场，预计2022年增长达到17%。

尤其值得一提的是，受益于中国汽车市场日益繁荣，新能源汽车的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片、传感芯片等产品都处在“一芯难求”的艰难时期。今年初，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司表示，尽管芯片行业整体仍然低迷，但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长，而中国将成为其最大动力。“中国将成为全球汽车芯片和其他中低端零部件所需设备销售增长的最大贡献者。”该公司预测。

转型造汽车芯片渐流行

不过，正如台积电欧洲总经理保罗·德波特近日在“第27届汽车电子大会”上所说的那样，汽车行业的芯片和采购芯片的方式都变得越来越复杂，半导体产业与汽车产业适用的运行规则不同，为汽车行业预留闲置产能是不可能的。换言之，短期内汽车半导体的供需关系不太可能被打破。

一方面，站在芯片行业的角度看，汽车行业所需的比重还比较低。2023年第一季度，台积电只有7%的收入和全球芯片行业产量的10%来自汽车。到2030年，预计汽车IC将占半导体行业总产量的15%。另一方面，汽车导入周期慢，半导体产业的周期也很长，车规芯片企业要走完产品研发、车规验证、车厂定点、量产车上市的流程就需要更久的时间。博源资本董事总经理吕和糠直言：“从当前来看，汽车的市场和手机相比仍然小很多。虽然单个手机的芯片价值大概在数百元，传统油车在2000元出头，纯电动汽车芯片价值在六七千元，但手机每年能有10多亿部的需求，而新能源车2022年出货量才只有600万辆，全球汽车总出货量7000万辆左右，短期内汽车芯片市场很难与手机市场相提并论。此外，由于汽车对可靠性要求更高，整车的研发周期更长，对应的芯片供应商导入速度远比手机更慢。”

不过，站在更长远的发展角度看，一些主业做智能手机和PC电脑的芯片厂商开始转型做汽车芯片了，例如高通、英特尔、英伟达、AMD和索尼等，纷纷开始研发汽车芯片和车用传感器。其中，高通在汽车芯片领域转型最为顺利，凭借MCU芯片和自动驾驶的设计平台，高通的汽车业务订单总估值超过130亿美元。在高通最新发布的第三财季（即2023年第二季度）业绩报告中，占收入大头的手机、IoT 等业务表现不佳，汽车业务反而实现了两位数增长。尽管当前汽车业务占比只有5%左右，但高通公司曾在其投资日上表示，未来10年内，围绕芯片和软件的市场规模将达到约7000亿美元。其中汽车市场占据1000亿美元，主要分布在车联网芯片相关的160亿美元、智能座舱的250亿美元以及智能驾驶的590亿美元这3个领域。每辆汽车在以上3个领域所需的芯片和软件费用从基础的200美元起步，高端可达3000美元。

在这样的大背景下，国产芯片产业也迎来了新的契机。天眼查数据显示，我国现存芯片相关企业已经达到了49.5万余家，其中2022年新增注册企业11.2万余家，新增企业注册增速达32.7%，今年1~6月新增注册企业3.8万余家。据统计，目前国内有超出100家企业开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。有机构称，当前在汽车行业，功能安全、动力系统相关场景的芯片主要采用国外产品，与生命安全关系度较小的场景，国产化率会越来越高。


国产替代持续加速

7月20日2023世界半导体大会开幕式及高峰论坛上，华为公司董事、首席供应官应为民表示，中美竞争使得整个芯片供应环境恶化，原本轻易可得的半导体，现在则成为像“石油”一样宝贵的战略资源。

在被美国政府多轮制裁和出口限制下，时隔五年之后，华为今年重新公开其自研芯片赛道的布局。

本次大会上，华为展示了其在半导体数字化方面的布局，包括芯片EDA工程仿真、OPC（光学邻近效应校正）工程仿真等，在芯片设计、制造生产供应等多个环节中实现了一些技术突破。早前，华为已经宣布和华大九天等合作伙伴在14nm的EDA软件上取得了阶段性突破。

应为民强调，假如没有中美芯片竞争，本应该是中国半导体发展最快的时期，那么现在出现了中美竞争，看起来也不完全是坏事情，投资更佳火热，企业热度更高。

事实上，随着以华为等国内企业不断加速“国产替代”，芯片行业投资人整体出现了一定的投资调整。

7月19日世界半导体大会的一场论坛上，云九资本执行董事沈文杰提到，目前其资本机构比较关注超过1亿元收入、即将进入Pre-IPO的投资，因为这部分企业增长较好，可以消化掉过高估值，而且还和资本市场上市相近。同时，云九在早期关注一些芯片设计、芯片设备材料的公司。

整体来看，云九资本在半导体赛道属于“哑铃型”投资逻辑，投两头风险低。“从创始团队角度来讲，我主要看中两点，一是他直接的一线工作经验，是否有在设计、材料设备、产线上做过；二是创始人要有一定的资本市场经验，比较清晰理解、适应整个资本环境和变化节奏。因为我们也会看到一些公司还停留在2021年那种思路下创业，这样可能会跟市场不匹配，实际上是非常困难的。”

裴耘表示，远翼的投资阶段主要在成长的早期到中期，单笔的金额大概是在5000-8000万元。因此他提到，目前阶段不回去投资天使或A轮，整体还是要接触项目有一定商业化或商业进展。“说白了，我们可能更多还是从业绩角度去展开讨论。”

此外，在先进封装、汽车电子、高算力芯片等市场仍面临一定的“国产替代”市场和机遇，尤其当前中国芯片市场正往“自产自销”这一路径上发展。

台积电高管称，尽管行业存在短期波动，但半导体前景非常正面且值得期待，全球半导体市场仍呈现强劲成长，技术创新将会是推动半导体产业大幅成长的引擎，预计2030年全球半导体产值将趋于1万亿美元，其中预计会有40%为高算力产品贡献、30%为手机等移动计算支撑、15%为电动车等高成长性市场、10%为IoT设备市场。

据悉，台积电今年将推出3nm强效版N3E工艺芯片，而且也是后续继续努力的方向。根据早前公布的路线图，预计到2026年，台积电将推出2nm后续技术N2P/N2X芯片，以及强化N3A工艺。

总部位于上海的加特兰微电子CEO陈嘉澍表示，其研发的汽车芯片产品内部包含MIMO收发机架构，传输网络设计、供电布局网络的优化，从而降低了收发机功耗，相比于美国友商的产品能够降低20-30%。同时，在安全性、网络能力等方面也具有很大的技术优势。目前有120款以上的车型已搭载加特兰CMOS毫米波雷达芯片。

“事实上，中国在车规级芯片开发的积累非常有限，我们始于全国范围内最早从事车规级芯片开发的企业，希望我们的投入和产出能够为中国未来整车电动化、智能化大发展贡献力量。”陈嘉澍称。

目前先进封装技术也引发了市场高度关注。CIC灼识咨询合伙人赵晓马对钛媒体App等表示，在中美竞争的大背景下，禁止出口高端光刻机，10nm工艺以下高性能芯片等限制阻碍了国内芯片制程的提升。而在这种情况下，先进封装作为提升性能的另一条途径，却并不存在被卡脖子的情形。因此，它成为国内半导体产业实现弥补先进制程稀缺性的关键点。

不过，部分投资人、行业专家目前却担忧，中国芯片产业“小而散”环境已影响到行业的长期发展。

“因为最近确实，中国半导体行业出现了一些乱象，确实也要去自我检讨。国内大于1000人的企业有1%，超80%的企业是小的芯片公司。小、乱、散是中国半导体行业现在的情况，这其实也和资本息息相关。”王林表示，最近几年因为地缘政治、产业、缺货等原因，对中国半导体行业发展起到了关键性的作用。

王林所在的华登国际，于1987年在硅谷成立，公司同时管理美元基金和人民币基金，管理规模超过30亿美元；公司专注于半导体与电子产业链、汽车智能化、人工智能、大数据、云计算及新经济模式创新等高科技领域投资，已在全球12个国家投资了500多家高科技公司，被投公司包括中芯国际、中微半导体(688012)，澜起科技(688008)等。

王林注意到，一些公司创始人在行业当中“相互踩”，甚至在“卡脖子”赛道中出现了四、五家，甚至七、八家类似的产品，而大家一致称第一家（上市公司）做的不好，这成为了芯片领域创业的恶性现状。

“现在这个氛围已经不太建议创业了，因为脱离了我们支持科技创业的初衷。所以，大家宁可支持投资那种创新型公司，也不要去投那些技术性重复的公司。我觉得需要更多投那些真正国家支持的产业，真正让自己可以骄傲的公司。”王林坦言，现在半导体行业公司之间的市场空间很小，还相互的挤压、竞争，已影响到中国芯片行业发展。

上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武提到，目前中国在芯片制造环节薄弱，台积电一家代工厂就占到整个市场的62%，但国内两家芯片制造企业加起来还不到10%，差距很大，企业需要更加努力。他强调，国内产业界应凝聚共识，发挥各自优势，协同发展，未来可期。

于燮康提到，未来中国半导体产业升级优化有三个机遇：一是把握数字经济发展的机遇，产业链补齐短板；二是把握好后摩尔时代机遇，迎接先进技术发展挑战；三是把握好高水平对外开放的机遇，迎接芯片再全球化发展。

集成电路产业是高度国际化的产业，只有消除市场壁垒，加强产业合作，才能实现中国半导体产业长期、持续稳定的发展。