电子行业发展阶段及2024年发展十大展望、相关上市公司
关键词： 电子行业
电子行业发展阶段
电子行业的发展历史可以追溯到19世纪末，以下是电子行业的重要发展阶段：
1.萌芽阶段（19世纪中叶至2世纪初）：这一阶段主要是电子管的发明和应用，如194年美国发明家李·德福雷斯特（Lee De Forest）发明了第一个真空电子管。
2.初步形成阶段（两次世界大战前后）：在这个阶段，电子技术开始广泛应用于军事和通信领域，如雷达、无线电等。同时，电子管逐渐被晶体管取代。
3.全面发展阶段（二战后至2世纪7年代末）：这一阶段，电子技术迅速发展，半导体产业逐渐崛起，集成电路诞生。1958年，美国发明家杰克·基尔比（Jack Kilby）首次展示了集成电路，1964年，英特尔创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出了著名的摩尔定律。
4.成熟阶段（2世纪8年代至今）：在这个阶段，电子行业不断拓展新的应用领域，如个人电脑、手机、互联网等。同时，半导体工艺不断进步，集成度不断提高，为电子产品的小型化和功能强大提供了有力支持。
5.创新与转型阶段（21世纪初至今）：随着互联网、移动通信等技术的发展，电子行业进入了一个创新与转型的新阶段。物联网、大数据、人工智能等新兴领域为电子行业提供了新的发展机遇。
电子行业经历了从萌芽到成熟，再到创新与转型的漫长历程。未来，电子行业将继续发展，为人类社会带来更多便利和创新。
电子行业2024年度十大展望
AI终端百花齐放，创新浪潮机遇丛生。随着AI大模型的快速发展，AI或将成为个人办公学习的重要助手。搭载AI应用的终端产品，可显著提升生产效率，故而各类传统电子终端有望老树逢春。在传统核心终端方面，国内外巨头正纷纷加注AI Phone和AI PC的硬件研发和产品落地；在创新终端方面，AI PIN的推出吹响了AI终端形态创新的号角，有望重构未来的边缘AI设备。端侧AI浪潮已至，AI终端在2024年或结累累硕果。
折叠屏手机迭代出新，或成消费者换机新趋势。智能手机所承载的功能日趋多元和复杂，逐渐触及直板屏可满足的需求边界。而折叠屏手机在大屏文件阅读、分屏多任务处理等场景中具备显著优势，有望被越来越多消费者青睐。近年来，折叠屏手机快速迭代出新，产品不断轻薄化，且价格持续下探，从而其销售额逐步走强，在智能手机市场中异军突起。随着折叠屏手机硬件基座逐步夯实，其用户体验将持续优化，有望成为智能手机的全新增长极。
XR蓄势待发，开启空间计算新纪元。当下消费电子创新节奏边际放缓，而XR有望凭借其全新交互方式开创新一轮创新周期。苹果于2023年6月发布的第一代MR产品Vision Pro不仅在芯片、光学、显示、交互等硬件环节上采用顶级配置，其在内容生态和应用场景上也进一步完善和拓宽。随着苹果MR产品于2023月12月开始量产，并在2024年逐步落地和升级，其有望引领XR产业迈入新成长轨道。
自主可控进入深水区，半导体产业链核心环节加速突破。美国对华半导体技术的限制已长达数年之久，在半导体行业为代表的硬科技方面，底层技术的自主可控已形成共识。立足当下，虽然近几年的国产替代取得一定成效，但是在产业链最上游的核心零部件、光刻机等高端设备领域，依然有较大差距。在此背景下，在核心技术自主可控领域持续深耕细作的相关公司，依然具备较大的发展空间。近期，美国技术封锁仍在持续加码，自主可控已然进入攻坚期和深水区，静待国内厂商的播种耕耘逐渐开花结果。
先进封装空间广阔，Chiplet受益AI需求快速发展。随着芯片尺寸接近物理极限，先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能的关键。先进封装能够提升芯片的集成密度与互联速度、降低芯片设计门槛，并增强功能搭配的灵活性，具有广阔的发展前景。其中，Chiplet是先进封装技术的重要应用，亦是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。Chiplet适配AI时代的发展需求，可大幅降低芯片的设计与制造成本。展望未来，随着Chiplet互连标准联盟的逐步完善，先进封装及Chiplet版图将持续深化，前景可期。
HBM需求或将快速攀升，存储大厂争相布局。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，伴随着数据处理量和传输速率的大幅提升，AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而HBM在此背景下应运而生。与GDDR相比，HBM在单体可扩展容量、带宽、功耗上更具优势，因此成为高端GPU的标配，未来亦有望蔓延至更多应用场景。为满足高增的市场需求，海力士、三星、美光等国际大厂正积极布局HBM。其中，英伟达于11月发布第一款采用HBM3e的GPU芯片H200，将HBM布局浪潮推向新的高峰。展望未来，随着存储巨头的持续发力，产业链上下游企业也将紧密部署，HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇。
汽车智能化大势所趋，智能硬件加速产业化催生投资新机遇。5G、车联网、云数据、算力芯片等技术或产品的发展，使得汽车早已成为众多新技术应用的智能载体。汽车智能化趋势不变，其水平高低亦逐渐成为一个影响消费者是否购买汽车的重要选项。在产业政策和技术发展的双向加持下，与智能驾驶、智能座舱、车路协同、智能灯控以及线控底盘等相关的芯片、连接器、光学器件等都将迎来投资机会。
持续创新加速渗透，第三代半导体材料蓄势待发。以SiC和GaN等为代表的第三代半导体材料，因具备良好的电学性能，在新能源汽车、充电桩、Led照明以及军工等领域均可广泛应用。如SiC器件，相比硅基，具有耐高压、大电流、耐高温和低损耗等优点，可较大程度解决消费者对当前电动汽车续航短和充电慢等问题。随着规模化和技术创新，SiC器件成本有望持续下探，其产业链发展有望迎来春天。
边缘计算前景广阔，AIoT应用百花齐放。边缘计算可大幅削减数据传输处理成本，并保证处理的实时性，因此其重要性日益凸显。边缘计算落地于物联网终端设备，则形成了百花齐放的AIoT生态。AIoT能够将设备的简单连接上升为智能交互，广泛运用于智能家居、智能安防、车联网、智能物流等场景。随着边缘AIoT的应用逐步泛化、以及物联网终端的逐步落地，未来社会数字化转型进程将加速推进并孕育全新创新机遇。
卫星互联网或迎蓬勃发展，手机直连卫星开创新时代。手机直连卫星因能弥补地面移动通信网络的不足，构建全球覆盖、全天候、全天时的公众应急通信网络，故而正成为卫星互联网领域的重要发展趋势。目前，国内外手机直连卫星项目均已取得一定突破，华为Mate 60、iPhone 15、三星Galaxy S24等系列均搭载卫星通信功能。展望未来，随着卫星互联技术的成熟和成本的收缩，卫星通信有望成为智能手机的标配，从而带动产业链相关环节乘风而起。
各细分领域上市公司
AI应用终端方向，相关上市公司有华勤技术、春秋电子、福蓉科技、宇环数控、全志科技、胜宏科技、水晶光电、领益智造、汇创达、飞荣达、广信材料等；
折叠屏方向，相关上市公司有凯盛科技、瑞华泰、长信科技、宝钛股份、福蓉科技、东睦股份、精研科技、金太阳、宇环数控、铂力特、华曙高科等；
XR方面，相关上市公司有立讯精密、歌尔股份、长盈精密、华兴源创、腾景科技、紫建电子、领益智造、三利谱、斯迪克、水晶光电、京东方A、清越科技、伟时电子、兆威机电、精测电子、中石科技等；
自主可控方向，相关上市公司有昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气、苏大维格等；
先进封装方向，相关上市公司有长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等；
HBM方向，相关上市公司有华海诚科、壹石通、联瑞新材、赛腾股份、华海诚科、德邦科技、雅克科技等；
汽车智能化方向，相关上市公司有德赛西威、经纬恒润、保隆科技、科博达、电连技术、华阳集团、万集科技、纳芯微、杰华特、龙迅股份、峰岹科技等；
第三代半导体材料方向，相关上市公司有斯达半导、时代电气、扬杰科技、新洁能、天岳先进、士兰微等；
AIOT方向，相关上市公司有乐鑫科技、全志科技、瑞芯微、北京君正、博硕科技、领益智造、博通集成等；
卫星通信方向，相关上市公司有臻镭科技、盟升电子、国博电子、华力创通、海格通信、电科芯片等。
