发力中端要夺第一：高通6nm蓄势待发、决战联发科

数据显示，联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套，全球市占率约27%，超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。

不过，高通也不会就此让联发科彻底翻身，据博主@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年之所以没有发力，原因是饱受缺货之苦。

但第三季度高通拿到了台积电6nm工艺的产能，将开始“超级大量” wafer out（晶圆测试出片）中阶5G手机晶片，准备要跟MTK抢回失去的市场占有率。

同时他表示，其中小米，OPPO，vivo都在试产了，MTK的压力在第三季会非常明显。

然后是联发科，发哥能拿下SoC出货量第一和中端芯片离不开关系，比如天玑720、天玑800，以及定位高阶的天玑1000+，据说套片价格相当便宜。

旗舰方面，爆料称联发科将会在今年第四季度试产台积电4nm的旗舰芯片，并在2022年实现量产，用来冲击高通旗舰芯片市场的地位。

此外，三星芯片现在也开始外售，但心思似乎不在中端，全面覆盖的供应商当下就看高通和联发科，两者此番竞争会是如何，拭目以待。