合科泰荣获CIAS2024金翎奖最具市场力产品奖
4月23-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会在苏州举行，合科泰受邀参加本次大会，在金翎奖颁奖典礼上，合科泰荣获“最具市场力产品奖”。
“金翎奖”旨在发掘具有前瞻性、创新性和引领性的对中国功率半导体行业产生重大影响的新技术、新产品和新应用，自开启以来，受到了功率半导体行业及下游应用企业的广泛关注。CIAS2024功率半导体新能源创新发展吸引了很多半导体产业链顶级企业参加，涉及新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等，有300+位行业嘉宾参会，吸引5000+观众参会观展。
作为一家专业的分立器件制造商，合科泰凭借在功率半导体器件上的技术成就和完善的客户服务能力得到了认可，荣获“最具市场力产品奖”。合科泰本次参选产品有功率MOSHKTE120N15、HKTE150N15、HKTE110N20，IGBT单管HKTH75N65EF7、HKTH40N120DF7。
当前，中国功率半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，在大功率器件上，国内企业的市场份额还有很大提升空间，合科泰正在加大对大功率半导体器件的投入，实现对产品和技术的突破。未来，合科泰将持续发挥在分立器件行业的服务优势和产品深耕能力，持续为全球客户提供优质的半导体产品，为中国的半导体行业和绿色能源可持续发展贡献自己的力量。
合科泰初创于1992年，是一家专业从事集成电路封装测试和分立器件研发、封测制造、终端销售与服务的高科技创新企业。产品线包括二极管、三极管、MOSFET、桥堆、整流管、电源管理IC、锂电池保护IC等，产品广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、智能穿戴、电子烟、通信、安防、仪器、工控、汽车电子等领域。合科泰工厂位于东莞市塘厦莆心湖，占地面积15000多平方米 ,主要从事集成电路和分立器件的封装、测试与OEM代工。作为主要的生产基地，目前产线拥有生产设备近1000台，工厂设有先进实验室，2023年公司的年产能超100亿颗。
合科泰在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了丰富的核心技术，拥有多项国家发明专利和实用新型专利等，公司通过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等体系认证并持续培训。
