中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)火熱，擴(kuò)大投資、需求旺盛
關(guān)鍵詞： 中國(guó)大陸 半導(dǎo)體設(shè)備 投資 政策 制造商 芯片 制造設(shè)備 市場(chǎng) 銷(xiāo)售額 全球 電子商情 支出 芯片生產(chǎn) 國(guó)產(chǎn)化 制造商 芯片制造 裝備 技術(shù) 電子專(zhuān)用裝備 光刻機(jī) 光源 分辨率 套刻 企業(yè) 全球半導(dǎo)體制造設(shè)備 銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 歷史新高 巨頭 阿斯麥 出口額 首席執(zhí)行官 克里斯托夫·富凱
中國(guó)大陸的需求非常旺盛。
國(guó)際電子商情25日訊 近日據(jù)SEMI發(fā)布的報(bào)告，在政府激勵(lì)措施和芯片國(guó)產(chǎn)化政策的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)未來(lái)四年將保持每年300億美元以上的投資規(guī)模，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。
SEMI表示，中國(guó)在芯片生產(chǎn)設(shè)備上的創(chuàng)紀(jì)錄投資，不僅是由中芯國(guó)際等大型芯片制造商推動(dòng)的，也得益于中小芯片制造商的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
政策方面，9月初，工信部發(fā)布了《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》。在《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》電子專(zhuān)用裝備目錄下，集成電路設(shè)備方面包括：氟化氬光刻機(jī)，光源193納米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。
除了積極投資推進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備，中國(guó)大陸企業(yè)囤積設(shè)備的動(dòng)向也正在擴(kuò)大。
9月5日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年1~6月，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)1％，達(dá)到532億美元。其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售額為247.3億美元，達(dá)到上年同期的約1.8倍。中國(guó)大陸在全球總銷(xiāo)售額中的占比由上年同期的25％上升到46％，占比接近5成，創(chuàng)下歷史新高。中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售額自2023年7~9月開(kāi)始猛增，并一直保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。
與此同時(shí)，荷蘭光刻機(jī)供應(yīng)商巨頭阿斯麥（ASML）對(duì)華出口額也出現(xiàn)增長(zhǎng)。在今年第二季度，阿斯麥對(duì)華出口額環(huán)比增長(zhǎng)21%，達(dá)到23億歐元（約合人民幣181億元）。對(duì)此，ASML的首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）公開(kāi)表示：“中國(guó)大陸的需求非常旺盛，今后仍將保持堅(jiān)挺”。
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