Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM）近日宣布，公司已與 AMD、NVIDIA 一同獲任開放計算項目 (Open Compute Project, OCP) 董事會成員。此次任命彰顯了 Arm? 在推動行業開放與制定行業標準方面的獨特技術領導力，助力塑造人工智能 (AI) 數據中心的未來格局。作為 OCP 董事會成員，Arm 將攜手 Meta、Google、英特爾、微軟等計算領域的領先企業，共同推進 AI 數據中心領域開放、可互操作設計的創新。

Arm 高級副總裁兼基礎設施事業部總經理 Mohamed Awad 表示：“AI 經濟正在重塑計算基礎設施，從云端到邊緣，對性能、效率及規模都提出了前所未有的需求。數據中心正經歷迄今為止最為重大的轉型，從通用服務器轉向專為 AI 設計的機架級系統與大規模集群。同時，我們也面臨著嚴峻的能耗挑戰：2025 年，單個 AI 機架的算力就已達到 2020 年頂尖超級計算機的水平，而與此同時，其耗電量也令人吃驚——相當于約 100 個美國家庭的用電總和。為應對這一挑戰，推動基礎設施向新階段演進勢在必行，而在飛速發展的生態系統中，開放式協作更是重中之重。”

Arm 將融合型 AI 數據中心視為基礎設施發展的新階段：通過最大化單位面積的 AI 算力密度，降低 AI 運行所需的總能耗及相關成本。而要構建新階段的基礎設施，必須在計算、加速、內存、網絡等多個層面實現協同設計。Arm Neoverse? 技術已成為 AI 技術棧各層級的核心支柱，助力前沿 AI 廠商優化三大關鍵環節：數據至詞元 (token) 的精準轉化、詞元對高級 AI 模型與智能體的驅動，以及 AI 在科研、醫療、商業場景中的價值落地能力。

Arm 技術應用范疇從小型傳感器橫跨到高性能數據中心，是全球覆蓋范圍最廣的計算平臺之一，而隨著 2025 年出貨到頭部超大規模云服務提供商的算力中，將有近半數是基于 Arm 架構，進一步夯實其豐富的實踐經驗。此外，隨著算力需求的快速攀升，Arm 在能效方面的領先優勢及其在計算生態系統中的核心地位，將成為推動 AI 基礎設施投資提升可持續性與實際影響力的關鍵。

助力 AI 芯片供應鏈規模化發展 

融合型 AI 數據中心的穩定運行，無法僅依靠獨立的通用芯片支撐。要提升系統的集成密度，專為特定用途設計的先進芯片不可或缺。芯粒技術通過封裝內集成、2.5D 與 3D 技術，為實現更高密度提供了可行路徑，同時為多廠商協同設計關鍵功能開辟了新機遇。近日，Arm 還宣布向 OCP 貢獻基礎芯粒系統架構 (Foundation Chiplet System Architecture, FCSA ) 規范，以進一步深化芯粒領域的行業協作。

FCSA 規范借鑒了 Arm 芯粒系統架構 (CSA) 的持續研發成果，同時針對行業需求，打造出一套不依賴特定廠商、不綁定 CPU 架構的中立框架。FCSA 規范為芯粒系統及接口定義制定了一套通用標準，不僅能加速芯粒的設計與集成，還支持大規模復用與互操作性，且不受限于特定的 CPU 架構。

此次向 OCP 貢獻 FCSA 規范，展現了 Arm 全面設計 (Arm Total Design) 生態項目自 2023 年推出以來取得的斐然成果。在此期間，合作伙伴已陸續推出首批符合 Arm CSA 規范的芯粒產品，同時多個新項目正在推進中，為開放芯粒標準的下一階段發展奠定了基礎。基于這一成果，Arm 進一步擴大了 Arm 全面設計生態項目的規模，新增 10 家合作伙伴：世芯電子 (Alchip)、日月光 (ASE)、Astera Labs、擎亞 (CoAsia)、默升科技 (Credo)、Eliyan、系微 (Insyde Software)、Marvell、Rebellions 和 VIA NEXT。這些合作伙伴在先進封裝、互連技術及系統集成領域的綜合專業能力，將助力推動下一階段的標準與規范的制定工作，加速芯粒在芯片設計全周期——從 IP、EDA 工具到制造、封裝、驗證——的創新進程。

繪制融合型 AI 數據中心的發展藍圖

Arm 已積極參與 OCP 在固件、可管理性及服務器硬件設計領域的專項工作組。事實上，就在本周，Arm 加入了 OCP 網絡項目下的“ESUN”協作計劃，旨在共同推進面向大規模 AI 應用的以太網技術發展。Arm 致力于解決 AI 高效規模化部署的核心挑戰，覆蓋數據中心從毫瓦級到吉瓦級的全功耗場景。此次加入 OCP 董事會并貢獻 FCSA 規范，將是 Arm 推動融合型 AI 數據中心發展的起點。

正式加入 OCP 董事會，標志著 Arm 在為全球用戶打造強大、開放且全民可及的 AI 就緒基礎的道路上又邁出了重要一步。開放共享標準的價值遠不局限于數據中心，而是將在各類依賴全系統協同設計的市場中持續驅動創新。

合作伙伴證言：

“我們的客戶正在積極采用開放協作的方式構建 AI 基礎設施。通過加入 Arm 全面設計生態項目，并將我們的定制化芯片和軟件與 OCP 基礎芯粒系統架構等開放標準對齊，我們正助力合作伙伴加速產品上市進程，同時實現更高帶寬、更低延遲的連接，推動 XPU 從系統到機架乃至更廣范圍的無縫擴展。”

——Astera Labs 技術和生態系統研究員 Chris Petersen

“面對前所未有的設計復雜性，業界正加速采用基于芯粒的架構，以縮短產品上市時間、降低工程投入，并實現高效規模化發展。除了 EDA 和 IP 領域外，Cadence 在 CSA 規范和芯片技術方面與 Arm 有著長期合作，我們經過硅驗證的物理 AI 系統芯粒和 Cadence 芯粒框架便是雙方合作成果的有力證明。我們全力支持 Arm 向 OCP 貢獻 FCSA 規范的舉措，這一舉措標志著行業在圍繞通用開放標準統一芯粒架構方面邁出了重要一步。我們將持續推動新基礎芯粒架構的演進，助力業界向基于芯粒的設計方案和開放芯粒市場平穩轉型。”

——Cadence 計算解決方案事業部副總裁 David Glasco

“思科樂見 Arm 向 OCP 貢獻 FCSA 規范。此類協同舉措將有助于加快全行業在 AI 時代的創新步伐。”

——思科 Silicon One 工程高級副總裁 Mohammad Issa

“隨著 AI 基礎設施建設以前所未有的速度發展，我們觀察到數據中心領域對定制化芯片解決方案的需求日益迫切。通過加入 Arm 全面設計生態項目，憑借 Marvell 在芯粒領域的行業領先地位，以及基于 Arm 基礎芯粒系統架構的定制化解決方案，我們能夠朝著共同愿景穩步邁進——在任何有需求的應用場景中，為客戶提供高性能、高效率的 XPU 及 XPU 配套加速計算解決方案。”

——Marvell 定制云解決方案高級副總裁兼總經理 Will Chu