2021年11月4日，全球第二大委外封測(cè)代工服務(wù)商（OSAT）安靠科技（Amkor）宣布，計(jì)劃在越南北寧省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封測(cè)工廠(chǎng)。新工廠(chǎng)的第一階段將專(zhuān)注于為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）封裝和測(cè)試解決方案。第一階段的投資預(yù)估約2.5億美元，潔凈室面積約20000平方米，將于2022年開(kāi)始動(dòng)工，2023年下半年批量生產(chǎn)。

此前，安靠科技就宣布要新建一座新工廠(chǎng)，2017年以來(lái)在南京等中國(guó)境內(nèi)多座城市進(jìn)行選址，結(jié)果最終還是花落越南。

目前，安靠科技的生產(chǎn)基地位于亞洲、歐洲，在中國(guó)、韓國(guó)、日本、馬來(lái)西亞、菲律賓和葡萄牙共設(shè)有17座封測(cè)工廠(chǎng)（8座是公司投資新建，9座是收購(gòu)而來(lái)），其產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了引線(xiàn)框架（Lead Frame）、球柵陣列（BGA）、芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package）和晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package）等封裝形式，并支持MEMS和傳感器的特殊封裝以及凸塊（Bumping）服務(wù)。

安靠科技的前身可以追溯到1968年3月在韓國(guó)創(chuàng)辦的Anam Industrial Co. Ltd.，這是韓國(guó)首家從事封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的公司。

安靠科技始終堅(jiān)持三大策略：一是擴(kuò)大生產(chǎn)能力，以提供足夠的能力來(lái)支持新興市場(chǎng)外包的快速增長(zhǎng)；二是擴(kuò)大運(yùn)營(yíng)版圖范圍，在關(guān)鍵增長(zhǎng)市場(chǎng)和地區(qū)建立制造能力；三是持續(xù)投資先進(jìn)的封裝和測(cè)試技術(shù)以保持技術(shù)領(lǐng)先地位，從而滿(mǎn)足不斷變化的新興市場(chǎng)需求。

安靠科技將成為繼安森美、英特爾之后第三家在越南設(shè)立封測(cè)工廠(chǎng)的美國(guó)半導(dǎo)體公司。

安森美在越南平陽(yáng)省（Binh Duong）和同奈省（Dong Nai）設(shè)有兩個(gè)封測(cè)工廠(chǎng)，進(jìn)行集成電路和功率器件的封測(cè)。

英特爾于2006年宣布投資10.4億美元在越南胡志明市建設(shè)其全球第七個(gè)封測(cè)廠(chǎng)，2007年3月正式動(dòng)工，2007年10月正式投產(chǎn)；2020年6月，由于中美貿(mào)易戰(zhàn)原因，英特爾將14 納米制程的第10代處理器Comet Lake的生產(chǎn)自中國(guó)開(kāi)始轉(zhuǎn)移至越南，為盡快解決產(chǎn)能問(wèn)題，2021年1月宣布追加投資4.75億美元擴(kuò)產(chǎn)。

越南發(fā)力半導(dǎo)體

2009年越南政府啟動(dòng)了首個(gè)集成電路開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，并斥資32億美元建立了集成電路設(shè)計(jì)研究和教育中心、西貢高科技園區(qū)實(shí)驗(yàn)室和兩個(gè)集成電路研發(fā)中心。2013年，越南政府把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列入國(guó)家九個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄。同時(shí)，越南還正式展開(kāi)胡志明市IC計(jì)劃，并投資成立西貢半導(dǎo)體科技公司（Saigon Semiconductor Technology Inc.；SSTI），從培育IC企業(yè)、興建制造和設(shè)計(jì)中心著手致力促進(jìn)半導(dǎo)體和IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。SSTI位于西貢高科技園區(qū)（Saigon Hi-Tech Park; SHTP）為越南第一個(gè)半導(dǎo)體芯片制造及IC封測(cè)工廠(chǎng)，規(guī)劃設(shè)置半導(dǎo)體研發(fā)單位及裝配、測(cè)試多功能中心，也包括半導(dǎo)體制造設(shè)備的升級(jí)和設(shè)計(jì)修改以及工程師培訓(xùn)，產(chǎn)品除了滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)需求更推動(dòng)越南半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展。

此外，越南還充分借鑒中國(guó)工業(yè)化發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)建立工業(yè)制造特區(qū)，發(fā)展工業(yè)園區(qū)，確保越南工業(yè)發(fā)展速度不斷加快。

盡管目前越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈比較薄弱，但是越南有和中國(guó)接壤的便利地理優(yōu)勢(shì)，以及日本、韓國(guó)汽車(chē)大廠(chǎng)在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠(chǎng)已形成的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引電子制造大廠(chǎng)投資，朝向資本密集、技術(shù)導(dǎo)向的電子科技產(chǎn)業(yè)聚落，未來(lái)也許會(huì)成為半導(dǎo)體的重要一環(huán)。

越南政府目前正大力推動(dòng)從原本勞力密集的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，越南政府正鼓勵(lì)大規(guī)模邁向技術(shù)密集的半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)。目前越南的IC產(chǎn)業(yè)鏈上游有硅智財(cái)（Silicon Intellectual Property; SIP；簡(jiǎn)稱(chēng)IP）設(shè)計(jì)及IC設(shè)計(jì)，中游有IC晶圓制造、相關(guān)生產(chǎn)制程檢測(cè)設(shè)備、光罩、化學(xué)品等，下游有IC封裝測(cè)試、相關(guān)生產(chǎn)制程檢測(cè)設(shè)備、零組件（如基板、導(dǎo)線(xiàn)架）、IC模組、IC分銷(xiāo)等，除IC設(shè)計(jì)與晶圓代工的技術(shù)性尚待加強(qiáng)，上游材料、中游零組件、下游組裝與系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈完整，電子及相關(guān)零組件已躍升為越南出口第一大產(chǎn)業(yè)。根據(jù)調(diào)查，近來(lái)外資進(jìn)入主要的設(shè)廠(chǎng)項(xiàng)目為印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）、連接器、相機(jī)模組及被動(dòng)元件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落儼然在北越成形，內(nèi)需之消費(fèi)型電子產(chǎn)業(yè)聚落則主要在南越。越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展將會(huì)為越南推動(dòng)電子裝配和制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，創(chuàng)造巨幅的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值并提供更多就業(yè)機(jī)會(huì)。